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Helios The Next Generation of Time-of-Flight TM Helios2+ Full Specs
With HDR & High Speed modes.   New! Helios2+ New!
Models Helios2 Wide Chroma,
RGB-D Camera Helios2 Narrow Full Specs 1Gb/s Bandwidth, Robust Industrial Connection.
M8 GPIO for Trigger and Sync. Narrow Field of View (31° x 24°) for ultra sharp point clouds, IP67, M12 GigE, PoE+ Helios2 Ray Helios2 Wide 4x Wider Field of View (108° x 78°),
8.3m working distance, IP67, M12 GigE.
 Helios2 Full Specs M12 Gigabit Ethernet Sony DepthSense IMX556PLR CMOS Back-Illuminated ToF Sensor
640x480 @ 30FPS, 8.3m Max Range
High Accuracy with Sub-millimeter Precision IP67 Camera, Industrial Immunity Dirt, Dust and Water Protection,
High EMC Immunity - IEC/EN 61000-6-2 Certified 850nm or 940nm Class 1 VCSELs Multi-Frequency, High Modulation Contrast. Eye Safe. 2 Helios2+ Narrow 940nm VSCELs, operates in sunlight, 8.3m working distance, IP67, M12 GigE. Helios2 Ray Full Specs Max Working Distance m
 8.3 50
 More Light Transmission* 2.5x Over %
 *Compared to original Helios Helios2 & RGB Kit Helios2 / Helios2+ / Helios2 Ray camera & Triton color camera, lens, cables and more. User assembly required. See more below See the Kit Better 3D Precision* Helios2 Narrow Helios2 Chroma (RGB-D) IP67-rated RGB-D camera. Factory assembled and pre-calibrated color point clouds. No user calibration required. See Models Helios2+ Narrow Full Specs
With HDR & High Speed modes.   New!
Model Helios2 Sub-millimeter precision, 8.3m working distance, IP67, M12 GigE, PoE+. Helios2 Wide Full Specs Helios 次世代 3D ToF (Time-of-Flight) カメラ TM 最大 Helios2+ の主な仕様
HDR モードおよび高速モード対応。 New! Helios2+ 新登場！ Helios2 Chroma モデル
RGB-Dカメラ Helios2 Narrow の主な仕様 GigEビジョン、 産業用M12コネクター。
M8 GPIOトリガーと同期。 狭視野角（31° x 24°）で高精細な点群を実現、IP67、M12 GigE、PoE+。 Helios2 Ray Helios2 Wide 視野角 4 倍ワイド（108° x 78°）、
動作距離 8.3m、IP67、M12 GigE。 Helios2 の主な仕様 M12 Gigabit Ethernet Sony DepthSenseを搭載 IMX556PLR CMOS Back-Illuminated ToF Sensor
640x480 @ 30FPS, 1㎜以下の繰り返し精度 IP67対応の工業品質 汚れ、ほこりと水の保護、
高いEMC耐性-IEC / EN 61000-6-2認定 850nm / 940nm Class 1 VCSELs マルチ周波数、高変調コントラスト。目の安全。
最大8.3mまでのワーキングディスタンス 2 Helios2+ Narrow 940nm VCSEL、太陽光下で動作可能、動作距離 8.3m、IP67、M12 GigE。 Helios2 Ray の主な仕様 までのワーキングディスタンス m
 8.3 50
 より多くの光透過率* 2.5x %
 *オリジナルのHeliosとの比較 Helios2 & RGB Kit Helios2 / Helios2+ / Helios2 Ray、Triton カラーカメラ、レンズ、ケーブルなどを含むキット。組み立てが必要です。 下記をご覧ください キットを見る 深さ精度の向上* Helios2 Narrow Helios2 Chroma (RGB-D) IP67対応のRGB-Dカメラ。工場で組み立て・事前較正済みのカラー点群を提供し、ユーザーによるキャリブレーションは不要です。 モデルを見る Helios2+ Narrow の主な仕様
HDR モードおよび高速モード対応。 新登場！ Helios2 サブミリメートル精度、動作距離 8.3m、IP67、M12 GigE、PoE+ Helios2 Wide の主な仕様 Helios Die nächste Generation Time-of-Flight TM Helios2+ Technische Daten
Mit HDR- und High-Speed-Modus. Neu! Helios2+ Neue
Modelle! Helios2 Chroma Modelle
RGB-D-Kamera Helios2 Narrow Technische Daten 1 Gb/s Bandbreite, robuste industrielle Verbindung.
M8 GPIO für Trigger und Synchronisation. Enges Sichtfeld (31° x 24°) für besonders scharfe Punktwolken, IP67, M12 GigE, PoE+. Helios2 Ray Helios2 Wide 4x breiteres Sichtfeld (108° x 78°),
8,3 m Arbeitsabstand, IP67, M12 GigE.
 Helios2 Technische Daten M12-Gigabit-Ethernet Sony DepthSense IMX556PLR CMOS Back-Illuminated ToF-Sensor
640 x 480 bei 30 FPS, maximale Reichweite 8,3 m
Hohe Genauigkeit mit Submillimeter-Präzision IP67-Kamera, industrielle Robustheit Schutz vor Schmutz, Staub und Wasser,
hohe EMV-Festigkeit, zertifiziert nach IEC/EN 61000-6-2 850nm oder 940nm VCSELs der Klasse 1 Mehrfrequenzbetrieb, hoher Modulationskontrast. Augensicher. 2 Helios2+ Narrow 940-nm-VCSELs, für Sonnenlicht geeignet, 8,3 m Arbeitsabstand, IP67, M12 GigE. Helios2 Ray Technische Daten max. Arbeitsabstand m
 8,3 50
 höhere Lichtdurchlässigkeit* 2,5x Über %
 *verglichen mit der ersten Generation der Helios Helios2 & RGB Kit Helios2 / Helios2+ / Helios2 Ray Kamera, Triton Farbkamera, Objektiv, Kabel und mehr. Montage erforderlich. Mehr dazu unten Kits ansehen bessere 3D-Präzision* Helios2 Narrow Helios2 Chroma (RGB-D) IP67-zertifizierte RGB-D-Kamera. Werkseitig montiert, vorkalibriert, keine Benutzerkalibrierung erforderlich. Modelle ansehen Helios2+ Narrow Technische Daten
Mit HDR- und High-Speed-Modus. Neue
Modelle! Helios2 Submillimeter-Präzision, 8,3 m Arbeitsabstand, IP67, M12 GigE, PoE+. Helios2 Wide Technische Daten Helios 차세대 타임오브플라이트 TM Helios2+ 전체 사양
HDR 및 고속 모드 지원. 신제품! Helios2+ 신규
모델! Helios2 Chroma,
RGB-D 카메라 Helios2 Narrow 전체 사양 1Gb/s 대역폭, 견고한 산업용 연결 트리거 및 동기화용 M8 GPIO 초협시야각(31° x 24°)으로 매우 선명한 포인트 클라우드 구현, IP67, M12 GigE, PoE+ Helios2 Ray Helios2 Wide 4배 넓은 시야각(108° x 78°),
8.3m 작동 거리, IP67, M12 GigE. Helios2 전체 사양 M12 Gigabit Ethernet Sony DepthSense IMX556PLR CMOS 차세대 타임오브플라이트 640x480 @ 30FPS, 8.3m 최대 범위 1 밀리미터 미만의 정밀도로 높은 정확도 IP67 카메라, 산업 내성 흙, 먼지 및 물 보호, 높은 EMC 내성 – IEC/EN 61000-6-2 인증 850nm/940nm 클래스 1 VCSELs 다중 주파수, 높은 변조 대비, 시력 보호 2 Helios2+ Narrow 940nm VCSEL, 햇빛 환경에서 작동 가능, 8.3m 작동 거리, IP67, M12 GigE. Helios2 Ray 전체 사양 최대 작동 거리 m 8.3 50 더 많은 광 전송* 2.5x 이상 % *오리지널 Helios와 비교 Helios2 & RGB 키트 Helios2 / Helios2+ / Helios2 Ray 카메라와 Triton 컬러 카메라, 렌즈, 케이블 등으로 구성된 키트. 사용자 조립이 필요합니다. 아래에서 더 보기 키트 보기 더 우수한 3D 정밀도* Helios2 Narrow Helios2 Chroma (RGB-D) IP67 등급의 RGB-D 카메라. 공장에서 조립 및 사전 보정된 컬러 포인트 클라우드를 제공하며, 사용자 보정이 필요 없습니다. 모델 보기 Helios2+ Narrow 전체 사양
HDR 및 고속 모드 지원. 신규
모델! Helios2 서브밀리미터 정밀도, 8.3m 작동 거리, IP67, M12 GigE, PoE+ Helios2 Wide 전체 사양 Helios2 3D Time of Flight (ToF) Camera Gige-Vision-Logo-white genicam-logo-white ToF logo Helios2 3D Time of Flight (ToF) Camera Helios2 Wide Time of Flight ToF 3D 카메라 Helios2 3D Time of Flight (ToF) Camera 「飛行時間型3Dカメラ Helios2 Narrow Helios2 Wide Chroma 3D RGBD Camera Helios2 3D Time of Flight (ToF) Camera Helios2 + Triton RGB+3D Kit
Helios2+ 3D 카메라

Helios2+ IP67 ToF 카메라

HDR 및 고속 모드가 있는 Helios2+ 모델. 1 밀리미터 미만의 정밀도, 최대 8.3m 작동 거리, IP67, M12 기가비트 이더넷, PoE+ 등.

Helios2 3D 카메라

Helios2 IP67 ToF 카메라

1 밀리미터 미만의 정밀도, 최대 8.3m 작동 거리, IP67, M12 기가비트 이더넷, PoE+ 등.

Helios2 Ray 3D 카메라

Helios2 Ray IP67 ToF 카메라

940nm VCSEL, 최대 8.3m의 작동 거리, IP67, M12 기가비트 이더넷 등.

Helios2 Wide 3D 카메라

Helios2 Wide IP67 ToF 카메라

108° x 78°의 넓은 시야(FoV), 최대 8.3m의 작동 거리, IP67, M12 기가비트 이더넷 등.

Helios2 Wide 3D 카메라

Helios2 Wide IP67 ToF 카메라

108° x 78°의 넓은 시야(FoV), 최대 8.3m의 작동 거리, IP67, M12 기가비트 이더넷 등.

Helios2 Narrow 3D 카메라

Helios2 Narrow IP67 ToF 카메라

31° x 24° 좁은 시야각(FoV), 최대 8.3m의 작동 거리, IP67, PoE+, M12 기가비트 이더넷 등.

Helios2 Wide Chroma 3D RGBD Camera

Helios2 Wide Chroma

컬러 포인트 클라우드를 위한 공장 조립 및 보정 완료된 IP67 등급 RGB-D 카메라

Helios2 + Triton RGB+3D Kit

3D + RGB 카메라 번들

Helios2, Triton 3.2MP 컬러 카메라, 렌즈, 케이블 등.

산업용 Helios2 타임오브플라이트 3D 카메라

Helios 3D 카메라
실내(850nm) 및 실외(940nm) ToF 카메라 모델
ToF 카메라의 3D 포인트 클라우드

Helios2 3D 카메라 모델 살펴보기

모델P/N메가픽셀해상도프레임 레이트센서시야각VCSEL 파장노출 설정PoE인터페이스
Helios2+ HTP003S-0010.3 MP640 x 480 px30 fps (Normal)
10 fps (HDR Mode)
103 fps (High-Speed Mode)		Sony IMX556PLR CMOS69° x 51°850 nm, 실내HDR / 62.5 / 250 / 1000 μs예M12 GigE Vision
Helios2 HLT003S-0010.3 MP640 x 480 px30 fpsSony IMX556PLR CMOS69° x 51°850 nm, 실내62.5 / 250 / 1000 μs예M12 GigE Vision
Helios2 RayHTR003S-0010.3 MP640 x 480 px30 fpsSony IMX556PLR CMOS69° x 51°940 nm, 아웃도어13 / 88 / 350 μs아니요M12 GigE Vision
Helios2 Wide HTW003S-0010.3 MP640 x 480 px30 fpsSony IMX556PLR CMOS108° x 78°850 nm, 실내187.5 / 750 / 3000 μs아니요M12 GigE Vision
Helios2 Narrow HTN003S-1000.3 MP640 x 480 px30 fpsSony IMX556PLR CMOS31° x 24°850 nm, 실내62.5 / 250 / 1000 μs예M12 GigE Vision
Helios2 ChromaHelios2 Chroma 카메라는 완전히 조립되고 공장에서 캘리브레이션된 IP67 등급의 RGB-D 카메라입니다. Helios2 ToF 3D 카메라와 Triton 컬러 카메라를 결합한 제품입니다. 사용자가 별도로 캘리브레이션하거나 조립할 필요가 없습니다.
Helios2 & RGB Kit Helios2 / Helios2+ / Helios2 Ray(트리톤 3.2MP 포함), 렌즈, 렌즈 튜브, 케이블, 인터페이스 카드 및 마운트 포함.

Helios2 3D 카메라 모델에 대한 자세한 개요

Helios2 3D ToF(Time-of-Flight) 카메라는 높은 정확도와 밀리미터 미만의 정밀도로 실시간 3D 깊이 이미징을 제공합니다. LUCID의 Factory Tough IP67 디자인과 결합된 Sony의 IMX556PLR ToF 센서를 특징으로 하는 이 카메라는 까다로운 산업 환경에서 연중무휴로 작동하기에 적합합니다.

Helios2+는 두 가지 추가 모드인 High Dynamic Range 모드와 High-Speed ToF 모드를 제공하는 Helios2 ToF 카메라의 고급 버전입니다. High Dynamic Range 모드는 다중 노출을 융합하여 반사율이 높은 물체와 반사율이 낮은 물체가 모두 포함된 장면에서 정확한 깊이 정보를 제공합니다. 고속 모드는 단일 위상 측정을 사용하여 깊이 인식을 가능하게 하여 절대 정확도 및 측정 거리 범위를 희생하여 이동 대상에 대해 더 빠른 획득 속도와 더 높은 프레임 속도를 실현합니다. HDR 및 고속 모드는 모두 온카메라 처리로 완전히 실현됩니다.

Helios2 Ray는 실외1 조명이 있는 환경에서 뛰어난 성능을 발휘합니다. 헬리오스2/2+ 및 헬리오스2 와이드 850nm VCSEL 모델과 달리 헬리오스2 레이는 940nm VCSEL을 사용하여 주간 햇빛의 영향을 받지 않는 실시간 3D 포인트 클라우드를 생성할 수 있습니다. 이 기능 덕분에 헬리오스2 레이는 실외 및 실내-외 조명 환경의 애플리케이션에 이상적인 선택이 될 수 있습니다.

Helios2 Wide는 더 넓은 108° x 78° 시야 덕분에 가시 영역을 4배로 확장합니다(Helios2/2+ 69° x 51° FoV와 비교). 이를 통해 Helios2 Wide는 Helios2와 동일한 거리에서 훨씬 더 넓은 영역을 이미지화하거나 동일한 영역을 대상에 더 가까운 거리에서 이미지화할 수 있어 카메라 설치에 더 많은 유연성을 허용합니다.

Helios2 Narrow는 IP67 등급과 PoE를 지원하는 3D Time-of-Flight 카메라로써, 집중된 광원(Focused Illumination)을 활용해 실시간으로 정확하고 정밀한 3D 포인트 클라우드 데이터를 생성합니다. 이를 통해 좁은 시야각(31° x 24° FoV)* 내에서 더 밀집된 포인트 클라우드와 최소화된 다중 경로 오류를 제공하여 뛰어난 성능을 발휘합니다.

모든 Helios2 모델은 IP67 방진 및 방수 기능을 갖춘 동일한 Factory Tough 산업 설계를 공유하며 기계 및 소프트웨어가 서로 100% 호환됩니다.

Helios2+Helios2Helios2 RayHelios2 WideHelios2 Narrow
P/N:HTP003S-001HLT003S-001HTR003S-001HTW003S-001HTN003S-100
센서:Sony IMX556PLR Sony IMX556PLR Sony IMX556PLR Sony IMX556PLR Sony IMX556PLR
해상도: 640 x 480 px, 0.3 MP 640 x 480 px, 0.3 MP 640 x 480 px, 0.3 MP 640 x 480 px, 0.3 MP 640 x 480 px, 0.3 MP
VCSEL 파장 850 nm, Indoors 850 nm, Indoors 940 nm, Outdoors 850 nm, Indoors 850 nm, Indoors
작동 거리: 0.3 - 8.3 m (Normal, HDR)
      0.3 - 2.5 m (High-Speed) 		0.3 - 8.3 m 0.3 - 8.3 m 0.3 - 8.3 m 0.3 - 8.3 m
Precision (5000mm mode) @ 1 m: 0.6 mm 0.6 mm 0.8 mm0.72 mm0.64 mm
Accuracy up to 1.25 m± 4.0 mm ± 4.0 mm ± 5.0 mm± 6.0 mm± 4.0 mm
렌즈 시야:69° x 51° 69° x 51° 69° x 51° 108° x 78° 31° x 24°
작동 거리 모드 #: 6 Modes (Normal)
      5 Modes (HDR)
      3 Modes (High-Speed) 		6 Modes6 Modes6 Modes6 Modes
픽셀 형식 #: 10 8888
HDR(하이 다이내믹 레인지) 모드? Yes NoNoNoNo
고속 모드? Yes NoNoNoNo
Adjustable Starting Distance Point for Modes: Yes Yes Yes Yes Yes
제품 사이즈:60 x 60 x 77.5 mm60 x 60 x 77.5 mm60 x 60 x 77.5 mm60 x 60 x 77.5 mm60 x 60 x 77.5 mm
무게398 g398 g398 g390 g390 g
프레임 레이트 30 FPS (Normal)
      10 FPS (HDR)
      103 FPS (High-speed) 		30 FPS (All Distance Modes) 30 FPS (All Distance Modes)30 FPS (All Distance Modes),
10 FPS (All Distance Modes @ Exposure 3000µs )		30 FPS (All Distance Modes)
노출 설정 HDR & Manual: 3
(62.5, 250, 1000 μs) 		3 (62.5, 250, 1000 μs)3 (13, 88, 350 μs)3 (187.5, 750, 3000 μs)3 (62.5, 250, 1000 μs)
IP67 진입 보호 Yes Yes Yes Yes Yes
Power over Ethernet (PoE): Yes Yes NoNo Yes
"플라잉 픽셀" 필터: Yes Yes Yes Yes Yes
주변 광 필터: On-Camera & On-Sensor On-Camera & On-Sensor On-Camera & On-Sensor On-Camera & On-Sensor On-Camera & On-Sensor
다른 Helios 카메라와 결합? Yes Yes Yes Yes Yes
컬러 카메라와 결합하여 RGB 포인트 클라우드 생성? Yes Yes Yes Yes Yes

Dust proof and water resistant aluminum casing. A durable camera built for harsh industrial environments. The Helios2 ToF camera is engineered for high performance operation in industrial environments. Built for demanding 24/7 environments and a variety of industrial 3D applications such as robotics, 3D inspection, and logistics, including advanced material handling, pick and place, sorting, palletization / de-palletization, volume estimation, and more. Industrial Robustness Compact & Ruggedized The Helios2 measures 60 x 60 x 77.5mm and is built with shock and vibration resistance. No heatsinks, no fans. Industrial Immunity Designed with higher EMC standards for extreme industrial environments. Withstand stronger electromagnetic fields, higher conducted noise levels, bigger power surges, and larger electrostatic discharges. IEC/EN 61000-6-2 certified. Factory Tough Design, 24/7 Industrial Operation More Performance
 Multi-frequency 850nm or 940nm Class 1 VCSELs diodes produce sharper modulation contrast and have high QE (56.6%) with the IMX556 sensor allowing better depth calculations. High Performance VCSELs
 The Helios2 architecture is engineered for the next generation of high-performance 3D ToF imaging, delivering sub-millimeter precision and improved accuracy compared to the previous Helios. The calibration between the VCSELs and sensor timing is enhanced resulting in more 3D detail, along with improved attention to edge detection to reduce flying pixels and overall noise. 3D calculations are done on-camera, reducing CPU load and freeing up host PC resources. Improved light transmission results in better 3D precision*, along with increased dynamic range when both bright and dark objects are in the scene. 69 x 51° FOV (*When compared to the original Helios) The 1GbE M12 interface provides a secure connection from the camera to the PC. The secure M8 GPIO allows for trigger and sync. Robust Cabling Advancements in design produces a farther maximum working distance of 8.3m, along with 6 new operating distance modes, all running at 30 FPS. Farther and Faster

 2.5x More Light
 IP67 Protection Raising the Bar for Superior Time-of-Flight 防塵・防水アルミケース。過酷な産業環境向けに構築された耐久性のあるカメラ。 Helios2 ToFカメラは、産業環境での高性能動作向けに設計されています。 要求の厳しい24時間年中無休の環境と、高度なマテリアルハンドリング、ピックアンドプレース、ソーティング、パレタイズ/デパレタイズ、体積推定などを含む、ロボット工学、3D検査、ロジスティクスなどのさまざまな産業用3Dアプリケーション向けに構築されています。 産業用堅牢性 コンパクトで頑丈 Helios2のサイズは60 x 60 x 77.5mmで、耐衝撃性と耐振動性を備えています。ヒートシンクもファンもありません。 産業イミュニティ 極端な産業環境向けに、より高いEMC規格で設計されています。 より強い電磁界、より高い伝導ノイズレベル、より大きな電力サージ、およびより大きな静電放電に耐えます。 IEC / EN 61000-6-2認定済み。 Factory Tough Design, 24/7 Industrial Operation より高いパフォーマンス
 マルチ周波数850nmまたは940nmクラス1 VCSELダイオードは、シャープな変調コントラストを生成し、IMX556センサーとの高いQE（56.6％）を備えており、より良い深さ計算を可能にします。 高性能VCSEL
 Helios2アーキテクチャは、次世代の高性能3D ToFイメージング用に設計されており、以前のHeliosに比べてサブミリメートルの精度と精度の向上を実現します。 VCSELとセンサータイミング間のキャリブレーションが強化され、3Dの詳細が向上するとともに、エッジ検出への注意が高まり、飛んでいるピクセルと全体的なノイズが減少します。 3D計算はカメラ上で行われるため、CPUの負荷が軽減され、ホストPCのリソースが解放されます。 光透過率の向上により、3Dの精度が向上し*、明るいオブジェクトと暗いオブジェクトの両方がシーンにある場合のダイナミックレンジが向上します。 69 x 51° の視野 (*元のHeliosカメラと比較) 1GbE M12インターフェースは、カメラからPCへの安全な接続を提供します。セキュアなM8 GPIOはトリガーと同期を可能にします。 堅牢なケーブル カメラ設計の進歩により、最大作動距離が8.3mになり、すべて30 FPSで動作する6つの新しい作動距離モードが追加されました。 より遠く、より速く 2.5xより明るい
 IP67保護 Raising the Bar for Superior Time of Flight Staubdichtes und wassergeschütztes Aluminiumgehäuse. Die robuste Kamera ist ideal für das raue Industrieumfeld. Die Helios 2 ToF-Kamera wurde für anspruchsvolle Anwendungen und industrielle Arbeitsumgebungen entwickelt. Sie bewährt sich im Dauereinsatz in zahlreichen 3D-Applikationen in der Industrie, beispielweise für Robotik, 3D-Inspektion und Logistik, in der Materialhandhabung, Bin Picking, Sortierung, Palettierung / Depalettierung, für Volumenschätzungen und viele andere Bereiche. Robust und Industrietauglich Kompakt und robust Die Helios2 misst nur 60 x 60 x 77,5 mm und ist schock- und vibrationsfest gebaut. Keine Kühlkörper, keine Lüfter. EMV Verträglichkeit Ausgelegt entsprechend höchster EMV-Standards für extreme Industrieumgebungen. Widersteht stärkeren elektromagnetischen Feldern, höheren Leitungsstörpegeln, Spannungsspitzen und elektrostatischen Entladungen. Zertifiziert gemäß IEC/EN 61000-6-2. Robust, Industrietauglich Mehr Leistung
 Multi-Frequenz 850nm oder 940nm VCSEL-Dioden der Laser-Klasse 1 erzeugen einen schärferen Molulationskontrast und bieten eine hohe QE (56,6%) mit dem IMX556 Sensor. Das ermöglicht eine bessere Tiefenberechnung. Hochleistungs-VCSELs
 Die Helios2 Architektur hebt die 3D ToF Bilderfassung auf ein neues Level: Sie bietet eine Präzision im Sub-Millimeter-Bereich und eine höhere Genauigkeit im Vergleich zur vorhergehenden Helios. Die Kalibrierung zwischen den VCSELs und dem Sensor-Timing wurde verbessert, was zu mehr 3D-Details führt. Außerdem wurde die Kantenerkennung optimiert, um Pixelfehler und das allgemeine Rauschen zu reduzieren. 3D-Berechnungen werden direkt auf der Kamera ausgeführt, wodurch die CPU-Last reduziert und die Ressourcen des Host-PCs geschont werden. Die verbesserte Lichtdurchlässigkeit führt zu einer höheren 3D-Präzision* sowie zu einem erhöhten Dynamikbereich, wenn sich sowohl helle als auch dunkle Objekte in der Szene befinden. 69 x 51° FOV (*Im Vergleich zur original Helios) Die 1GbE M12-Schnittstelle bietet eine sichere Verbindung von der Kamera zum PC. Der sichere M8 GPIO ermöglicht Trigger und Synchronisation. Robuste Verkabelung Die Weitentwicklung resultiert in einem noch größeren maximalen Arbeitsabstand von 8,3 m, sowie zu sechs neuen Abstands-Modi, die alle mit 30 FPS arbeiten. Weiter und schneller 2,5x mehr Licht
 Schutz gemäß IP67 Mehr Leistung 더 큰 성능 방진 및 방수 알루미늄 케이스. 가혹한 산업 환경을 위해 내구성 강한 카메라. Helios2 ToF 카메라는 산업 환경에서 고성능을 발휘하도록 설계되었습니다. 까다로운 연중무휴 환경 및 선진화된 자재 취급, 픽앤플레이스, 분류, 팔레트 적재/하역 작업, 부피 추정 등을 포함하여, 로봇 자동화, 3D 검사, 및 물류와 같은 다양한 산업 3D 응용분야에 적합하게 제작되었습니다. 산업 견고성 콤팩트 & 러기다이즈드 Helios2의 사이즈는 60 x 60 x 77.5mm이며, 내충격성 및 내진동성입니다. 방열판, 팬이 없습니다. 산업 내성 극한의 산업 환경에 적합한 높은 EMC 기준에 맞추어 설계되었습니다. 더 강한 전자기장, 더 높은 전도 소음, 더 큰 전력 서지, 및 더 큰 정전기 방전에 견딥니다. IEC/EN 61000-6-2 인증. 산업 견고성 더 큰 성능 다중 주파수 850nm 또는 940nm 클래스 1 VCSELs 다이오드는 더욱 선명한 변조 대비를 생성하고 IMX556 센서를 사용하여 QE (56.6%)가 높으므로 더 우수한 깊이 계산 결과를 얻을 수 있습니다. 고성능 VCSELs Helios2 아키텍처는 차세대 고성능 3D ToF 이미징을 위해 설계되어, 기존 Helios에 비해 1 밀리미터 미만의 정밀도와 향상된 정확도를 제공합니다. VCSELs과 센서 타이밍 간의 교정 기능이 개선되어 3D 디테일이 향상되었을 뿐만 아니라 에지 감지 기능이 향상되어 플라잉 픽셀과 전반적인 잡음이 감소하였습니다. 3D 계산이 카메라 자체에서 수행되므로, CPU 부하가 낮아지고 호스트 PC 리소스를 확보합니다. 광 투과율이 개선되어 3D 정밀도가 향상되었으며, 밝고 어두운 물체가 한 장면에 있을 때 다이내믹 범위가 증가하였습니다. 69 x 51 ° FOV (*오리지널 Helios와 비교 시) 1GbE M12 인터페이스는 카메라에서 PC로 안전하게 연결할 수 있습니다. 보안 M8 GPIO를 통해 트리거 및 동기화를 수행할 수 있습니다. 견고한 케이블 디자인이 발전한 덕분에 최대 작동 거리가 8.3m로 더 멀어지고, 모두 30 FPS에서 실행되는 6개의 새로운 작동 거리 모드를 이용할 수 있습니다. 더욱 멀리 더욱 빠르게 2.5배 더 밝음 IP67 보호 등급 ip67 camera logo gige vision and genicam logos Helios2 Camera Front Helios2 Camera Front reveal

Helios2 비디오

이 영상에서는 Helios2 Time-of-Flight(ToF) 3D 카메라 모델인 Helios2(HLT003S-001), Helios2+(HTP003S-001), Helios2 Wide(HTW003S-001), Helios2 Ray(HTR003S-001)의 공통점과 차이점을 개요로 설명합니다.

확장된 빈 피킹 웹세미나를 시청하고, 금속이나 플라스틱처럼 반사도가 높은 까다로운 객체에 대해 포인트 클라우드를 개선하는 방법을 알아보세요. Helios2 3D ToF 카메라와 ArenaView GUI를 사용하여 이미지 누적, 노출, 게인, Confidence, 공간 필터 설정의 변경이 포인트 클라우드 품질에 어떤 영향을 주는지, 전·후 비교 예시와 함께 확인할 수 있습니다.

Helios2+의 HDR(High Dynamic Range) 모드는 여러 노출을 위상 도메인에서 결합하여, 고반사 및 저반사 객체가 혼재된 고대비·복잡한 장면에서도 정확한 깊이 정보를 제공합니다.

Helios2는 견고한 산업용 설계와 우수한 3D 정밀도·정확도를 IP67 등급의 콤팩트한 머신비전 카메라에 통합했습니다. Sony IMX556PLR DepthSense 센서를 탑재했으며, 이 영상에서는 Helios2의 새로운 기능과 기존 Helios와의 비교 내용을 확인할 수 있습니다.

Helios2+의 HDR(High Dynamic Range) 모드는 여러 노출을 위상 도메인에서 결합하여, 고반사 및 저반사 객체가 혼재된 고대비·복잡한 장면에서도 정확한 깊이 정보를 제공합니다.

Helios2+의 하이 스피드 모드는 단일 위상 측정을 통해 깊이 정보를 획득하여 더 빠른 취득 속도와 높은 프레임레이트를 제공합니다. 이로 인해 정밀도와 측정 거리 범위는 일부 감소하지만, 움직이는 객체를 왜곡 없이 3D로 촬영할 수 있습니다.

인터랙티브 Helios2 샘플 파일

Point Cloud Car Small

자동차 휠/사이드 패널(HDR)
Distance of Helios2+ from Wheel: 1000 mm
Using “5m” Mode, HDR Standard
Heat Depth Color Overlay
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3D Point Cloud of front of car
Point Cloud Car Wheel Small

자동차 휠/사이드 패널(HDR)
휠에서 Helios2+의 거리: 1000mm
“5m” 모드 사용, HDR 표준
열 깊이 색상 오버레이
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3D Point Cloud of Car Wheel/Side Panel

배지 식물
Helios2의 거리: 1000 mm
“5m” 모드 사용
열 깊이 컬러 오버레이
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3D Point Cloud of Plant

혼합 목재, 플라스틱, 판지, 금속 부품
Helios2의 거리:  1000 mm
“5m” 모드 사용
열 깊이 컬러 오버레이
PLY 파일 다운로드 (ZIP, 7.0 MB)

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3D Point Cloud of assorted objects

플라스틱 상자 속 과일
Helios2의 거리: 1000 mm
“5m” 모드 사용
열 깊이 컬러 오버레이
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3D Point Cloud of Fruits in Plastic Box

골판지 상자에 작은 플라스틱 약병
Helios2의 거리: 1000 mm
“5m” 모드 사용
열 깊이 컬러 오버레이
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Small Pill bottles in cardboard box 3d point cloud

3 카펫 위의 플라스틱 세탁 세제
Helios2의 거리:  1000 mm
“5m” 모드 사용
컬러 오버레이 (Triton 3.2MP 컬러 카메라로부터)
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Laundry detergent bottles on carpet 3d point cloud

 종이, 플라스틱, 카펫 위의 금속 물체
Helios2의 거리: 1000 mm
“5m” 모드 사용
컬러 오버레이 (Triton 3.2MP 컬러 카메라로부터)
PLY 파일 다운로드 (6.0 MB)

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Assorted objects on carpet 3d point cloud

팩토리 터프 디자인, 연중무휴 작동

Helios2 ToF 카메라는 산업 환경에서 고성능을 발휘하도록 설계되었습니다. 까다로운 연중무휴 환경 및 선진화된 자재 취급, 픽앤플레이스, 분류, 팔레트 적재/하역 작업, 부피 추정 등을 포함하여, 로봇 자동화, 3D 검사, 및 물류와 같은 다양한 산업 3D 응용분야에 적합하게 제작되었습니다.

1 밀리미터 미만의 정밀도로 높은 정확도

Helios2 아키텍처는 차세대 고성능 3D ToF 이미징을 위해 설계되어, 기존 Helios에 비해 1 밀리미터 미만의 정밀도와 향상된 정확도를 제공합니다. VCSELs과 센서 타이밍 간의 교정 기능이 개선되어 3D 디테일이 향상되었을 뿐만 아니라 에지 감지 기능이 향상되어 플라잉 픽셀과 전반적인 잡음이 감소하였습니다. 3D 계산이 카메라 자체에서 수행되므로, CPU 부하가 낮아지고 호스트 PC 리소스를 확보합니다.

Secure M12 Connection Go the Distance The M12 Ethernet port on the Helios2 provides a secure and sturdy connection for reliable camera operations in demanding environments. Compact, easy integration, shock and vibration resistant. Helios2 & Helios2+ allows you to simplify setup and maintenance thanks to PoE+. Use the Ethernet cable to carry both data and power up to 100m cable lengths. Ethernet is engineered to protect against EMI and crosstalk in industrial environments. 100m Cable Length with PoE+

Superior Depth Data Featuring Sony’s IMX556 DepthSensor ToF sensor with CAPD and backside-illuminated (BSI) technology. Technologies that produce superior depth precision compared to existing ToF solutions on the market. ToF Pixel Technology CAPD Current Assisted Photonic Demodulator CMOS Technology BSI Backside Illuminated CMOS CAPD produces a very high demodulating contrast. A high contrast ratio means more electrons are directed to the right junction, allowing for higher quality phase shift calculations. Sony’s BSI technology ensures the maximum amount of light reaches the photodiode. Sony’s BSI technology ensures the maximum amount of light reaches the photodiode. CAPD produces a very high demodulating contrast. A high contrast ratio means more electrons are directed to the right junction, allowing for higher quality phase shift calculations. Sony’s BSI technology ensures the maximum amount of light reaches the photodiode. Traditional front-side CMOS sensors blocks some of the incoming light due to the placement of the wiring layer above the photodiode. 優れた距離データ CAPDと裏面照射 (BSI) テクノロジーを搭載したSonyのIMX556 DepthSense ToFセンサを内蔵。現在販売されている既存のToFソリューションよりも優れた距離精度を実現するテクノロジー。 ToF Pixel Technology CAPD Current Assisted Photonic Demodulator CMOS Technology BSI Backside Illuminated CMOS CAPDは非常に高い復調コントラストを実現。高コントラスト比のため、適切な接点により多くの電子が転送され、より高質の位相シフトの計算が可能になります。 SonyのBSIテクノロジーにより、最大量の光が確実に光ダイオードに到達します。 従来型の表面照射型CMOSセンサでは、光ダイオード上の配線層の配置により、一部の反射光が妨げられてしまいます。 Hochpräzise Tiefendaten Ausgestattet mit dem IMX556 DepthSense ToF-Sensor von Sony mit CAPD- und backside-illuminated (BSI-)Technologie. Damit erzeugt die Kamera Daten mit höchster Tiefenpräzision, verglichen mit vorhandenen ToF-Lösungen auf dem Markt. ToF Pixel Technologie CAPD Current Assisted Photonic Demodulator CMOS Technologie BSI Backside Illuminated CMOS CAPD erzeugt einen sehr hohen demodulierenden Kontrast. Ein hohes Kontrastverhältnis bedeutet, dass mehr Elektronen auf den rechten Übergang gelenkt werden, wodurch qualitativ hochwertigere Phasenverschiebungsberechnungen möglich sind. Die Sony BSI-Technologie stellt sicher, dass ein Maximum an Licht die Photodioden erreicht. Herkömmliche CMOS Sensoren blockieren einen Teil des einfallenden Lichts aufgrund der Platzierung der Verdrahtungsschicht über der Fotodiode. CAPD erzeugt einen sehr hohen demodulierenden Kontrast. Ein hohes Kontrastverhältnis bedeutet, dass mehr Elektronen auf den rechten Übergang gelenkt werden, wodurch qualitativ hochwertigere Phasenverschiebungsberechnungen möglich sind. Die Sony BSI-Technologie stellt sicher, dass ein Maximum an Licht die Photodioden erreicht. Herkömmliche CMOS-Frontseiten-Sensoren blockieren einen Teil des einfallenden Lichts aufgrund der Platzierung der Verdrahtungsschicht über der Fotodiode. 우수한 깊이 데이터 CAPD 및 이면조사 (BSI) 기술이 적용된 Sony의 IMX556 DepthSensor ToF 센서가 특징입니다. 시중의 기존 ToF 솔루션보다 우수한 깊이 정밀도 기술을 제공합니다. ToF Pixel Technology CAPD 전류 보조 광자 복조기 CMOS Technology BSI 이면조사형 CMOS CAPD는 매우 높은 복조 대비를 생성합니다. 높은 대비율이란 더 많은 전자가 오른쪽 접합부로 향하여 더 높은 품질의 위상편이 계산이 가능함을 의미합니다. Sony의 BSI 기술은 광다이오드에 도달하는 광의 양을 최대화할 수 있습니다. 기존의 전면형 CMOS 센서는 광다이오드 위에 배선 레이어가 배치되기 때문에 입사광의 일부가 차단됩니다. CAPD는 매우 높은 복조 대비를 생성합니다. 높은 대비율이란 더 많은 전자가 오른쪽 접합부로 향하여 더 높은 품질의 위상편이 계산이 가능함을 의미합니다. Sony의 BSI 기술은 광다이오드에 도달하는 광의 양을 최대화할 수 있습니다. 기존의 전면형 CMOS 센서는 광다이오드 위에 배선 레이어가 배치되기 때문에 입사광의 일부가 차단됩니다. Sony DepthSense on Helios Camera backside-illuminated-cmos-for-banner Sony DepthSense ToF CAPD Sensor

6 Modes for Maximum Control Max: 8.3m The 6 operational distance modes maximize 3D performance based on the distance range you need and comes with the ability to adjust the starting point of each mode along the entire working range of the Helios2. 0.3 - 1.25m Min: 0.3m 0.3 - 6.0m 0.3 - 5.0m 0.3 - 4.0m 0.3 - 3.0m 6つのモードによる最大限の制御能力 最大: 8.3m 6つの距離モードのいずれかを選択すると、3Dパフォーマンスを最大化できます。 Helios2作動距離の全範囲に沿って、各モードの開始点を調整します。 0.3 - 1.25m 最小: 0.3m 0.3 - 6.0m 0.3 - 5.0m 0.3 - 4.0m 0.3 - 3.0m 6 Distanz-Modi für maximale Kontrolle Max: 8,3m Die sechs Distanzmodi maximieren die 3D-Leistung für den jeweils benötigten Arbeitsbereich. Der Startpunkt des Arbeitsbereichs kann für jeden Modus und über den gesamten Distanzbereich der Helios2 eingestellt werden. 0,3 - 1,25m Min: 0,3m 0,3 - 6,0m 0,3 - 5,0m 0,3 - 4,0m 0,3 - 3,0m 최대 제어를위한 6 가지 모드 Max: 8.3m 6개 작동 거리 모드는 필요로 하는 거리에 따라 3D 성능을 최대화하며 Helios2의 전체 작동 범위를 따라 각 모드의 시작점을 조정할 수 있는 기능이 제공됩니다. 0.3 - 1.25m Min: 0.3m 0.3 - 6.0m 0.3 - 5.0m 0.3 - 4.0m 0.3 - 3.0m Helios-camera-icon far working range Helios2 Industrial 3D Camera

카메라에서 바로 하는 빠른 3D 프로세싱

Helios2에서 직접 데이터를 처리함으로써 값비싼 호스트 시스템 구성 요소의 필요성을 줄일 수 있습니다. 3D 좌표, 강도 및 신뢰도 데이터가 카메라에서 직접 전송됩니다. 포인트 클라우드 데이터는 실시간으로 생성됩니다.

Point-cloud
3D images of cardboard boxes- Depth Image

손쉬운 3D 컨트롤

Arena SDK에는 Helios2 ToF 카메라용 간편 컨트롤이 포함되어 있습니다. ArenaView는 2D 및 3D 보기가 가능합니다. 2D 보기는 카메라의 관점에서 장면의 강도와 깊이를 볼 수 있습니다. 3D 보기는 장면의 포인트 클라우드를 표시하며, 사용자는 실시간으로 방향을 조작할 수 있습니다. 또한, 거짓 컬러 오버레이, 깊이 범위 조정, 범위외 컬러 설정 등과 같은 설정값을 실시간으로 변경할 수 있습니다.

Helios 타임오브플라이트 모델

Helios2+ 3D 카메라

Helios2+ 3D 카메라 타임오브플라이트

이 Helios2+ 카메라 모델 (P/N: HTP003S-001)은 오리지널 Helios+에 비해 정확도와 정밀도가 개선되었습니다. 또한, IP67 보호 등급, 더 높은 산업 내성 표준, 급전 이더넷 및 8.3 m의 더 긴 작동 범위를 제공합니다. HTP003S: 640 x 480 (30 FPS에서), IP67, 기가비트 이더넷 및 PoE, 작동 범위: 최대 8.3m 

Helios2+의 풀 스펙 보기

Helios2 3D 카메라 타임오브플라이트

이 Helios2 카메라 모델 (P/N: HLT003S-001)은 오리지널 Helios에 비해 정확도와 정밀도가 개선되었습니다. 또한, IP67 보호 등급, 더 높은 산업 내성 표준, 급전 이더넷 및 8.3 m의 더 긴 작동 범위를 제공합니다. HLT003S: 640 x 480 (30 FPS에서), IP67, 기가비트 이더넷 및 PoE, 작동 범위: 최대 8.3m 

Helios2의 풀 스펙 보기
Helios2 Ray 3D 카메라

Helios2 Ray 3D 카메라 타임오브플라이트

이 Helios2 Ray 카메라는 실외 조명 조건에서 고성능으로 작동하도록 특별히 설계된 IP67 등급의 ‘팩토리 터프’ 3D 카메라입니다. 이 카메라는 940nm VCSEL 레이저 다이오드를 탑재하여 햇빛이 강한 조건에서도 실시간 3D 포인트 클라우드를 생성할 수 있습니다. HTR003S: 640 x 480(30FPS), IP67, 940nm 파장, 기가비트 이더넷, 작동 범위: 최대 8.3m

Helios2 Ray 의 풀 스펙 보기
Helios2 Wide 3D 카메라

Helios2 Wide 3D 카메라 타임오브플라이트

이 Helios2 Wide 카메라 모델(P/N: HTW003S-001)은 108° x 78°의 훨씬 더 넓은 시야각(FoV)을 제공하여 더 넓은 영역을 촬영하거나 대상과 더 가까운 거리에 카메라를 배치할 수 있습니다. 헬리오스2+ 및 헬리오스2와 동일한 팩토리 터프 IP67 설계를 제공합니다. HTW003S: 640 x 480(30fps), IP67, 기가비트 이더넷, 작동 범위: 최대 8.3m

Helios2 Wide 의 풀 스펙 보기
Helios2 Narrow Time-of-Flight 3D 카메라

Helios2 Narrow 3D 카메라 타임오브플라이트

Helios2 Narrow는 IP67 등급과 PoE를 지원하는 3D Time-of-Flight 카메라로써, 집중된 광원(Focused Illumination)을 활용해 실시간으로 정확하고 정밀한 3D 포인트 클라우드 데이터를 생성합니다. 이를 통해 좁은 시야각(31° x 24° FoV)* 내에서 더 밀집된 포인트 클라우드와 최소화된 다중 경로 오류를 제공하여 뛰어난 성능을 발휘합니다. HTN003S: 640 x 480(30fps), IP67, PoE+, 기가비트 이더넷, 작동 범위: 최대 8.3m

Helios2 Narrow 의 풀 스펙 보기
Helios2 Wide Chroma 3D RGBD Camera

Helios2 Wide Chroma

Helios2 Wide Chroma는 Helios2 Wide ToF 3D 카메라와 12.2MP Triton 컬러 카메라를 결합한 IP67 등급의 RGB-D 카메라로, 공장 조립 및 보정이 완료된 완제품입니다. 사용자의 추가 조립 없이도 높은 정밀도의 컬러 포인트 클라우드를 제공합니다.

Helios2 Wide Chroma 의 풀 스펙 보기

3D + RGB 키트

당사의 3D + RGB IP67 키트는 멋진 컬러 포인트 클라우드를 만드는 데에 필요한 모든 것이 포함되어 있습니다. 이 키트를 주문하면 완벽한 방진 및 방수 컬러 3D 이미징을 얻고 추가적으로 비용을 절감할 수 있습니다.

포함된 항목 보기