Helios2 Time of Flight 3D カメラ

型番	P/N	画素数	解像度	フレームレート	センサ名	画角	VCSEL 波長	露光モード数	PoE	インターフェース
Helios2+	HTP003S-001	0.3 MP	640 x 480 px	30 fps (Normal) 10 fps (HDR Mode) 103 fps (High-Speed Mode)	Sony IMX556PLR CMOS	67° x 51°	850 nm, 屋内	HDR / 62.5 / 250 / 1000 µs	Yes	M12
Helios2	HLT003S-001	0.3 MP	640 x 480 px	30 fps	Sony IMX556PLR CMOS	67° x 51°	850 nm, 屋内	62.5 / 250 / 1000 µs	Yes	M12
Helios2 Ray	HTR003S-001	0.3 MP	640 x 480 px	30 fps	Sony IMX556PLR CMOS	67° x 51°	940 nm, 屋外	13 / 88 / 350 µs	No	M12
Helios2 Wide	HTW003S-001	0.3 MP	640 x 480 px	30 fps	Sony IMX556PLR CMOS	108° x 78°	850 nm, 屋内	187.5 / 750 / 3000 µs	No	M12
Helios2 Narrow	HTN003S-100	0.3 MP	640 x 480 px	30 fps	Sony IMX556PLR CMOS	31° x 24°	850 nm, 屋内	62.5 / 250 / 1000 µs	Yes	M12
Helios2 Chroma		Helios2 Chroma カメラは、工場で組み立ておよびキャリブレーション済みの IP67 対応 RGB-D カメラです。Helios2 ToF 3D カメラと Triton カラーカメラを組み合わせています。ユーザーによるキャリブレーションや組み立ては不要です。
Helios2 & RGB Kit		Triton3.2MP搭載Helios2 / Helios2+ / Helios2 Ray、レンズ、レンズチューブ、ケーブル、インターフェースカード、マウントを含む。

各モデルの違いを詳しく見る

Helios2 3D飛行時間型（ToF）カメラは、高精度かつサブミリメートル精度でリアルタイムの3D深度イメージングを提供します。ソニーのIMX556PLR ToFセンサーとLUCIDのFactory Tough IP67設計を組み合わせたこのカメラは、厳しい産業環境での24時間365日の運用に最適です。

Helios2+は、Helios2 ToFカメラの進化版で、2つのモードが追加されています。ハイダイナミックレンジモードとハイスピードToFモードです。ハイダイナミックレンジモードは、複数の露光を融合し、反射率の高い物体や反射率の低い物体を含むシーンで正確な奥行き情報を提供します。High-Speedモードは、絶対精度と測定距離範囲を犠牲にして、移動するターゲットに対してより速い取り込み速度と高いフレームレートを実現するために、単一位相測定による奥行き知覚を可能にします。HDRモード、High Speedモードともに、すべてオンカメラ処理で実現されています。

Helios2 Rayは、屋外環境下での高性能運用に特化して設計されています。波長940nmのVCSELレーザーダイオードを搭載しているため、完全な太陽光条件下でもリアルタイムで3D点群データを生成することができます。この機能により、Helios2 Rayは屋外と屋内外の両方の環境での用途に最適です。

Helios2 Wideは、108° x 78°の広い視野により、視野角が4倍になっています（Helios2/2+は67° x 51°の視野角）。これにより、Helios2 Wideは、Helios2と同じ距離でより広いエリアを撮影したり、同じエリアでターゲットに近い距離を撮影したりすることができ、より柔軟にカメラを設置することができます。

Helios2 Narrowは、IP67 準拠の PoE 3D Time-of-Flight カメラです。狭角タイプの光源を使用して、卓越した精度と正確さでリアルタイムの3D点群データを生成します。これにより、マルチパス誤差を低減した密な点群データを生成し、狭い視野（31° x 24° FoV）*内の対象物に対して優れた性能を発揮します。

すべてのHelios2モデルは、IP67の防塵・防水性能を備えたファクトリータフ設計で、機械的およびソフトウェア的に100％の互換性を有しています。

	Helios2+	Helios2	Helios2 Ray	Helios2 Wide	Helios2 Narrow
P/N:	HTP003S-001	HLT003S-001	HTR003S-001	HTW003S-001	HTN003S-100
センサー:	Sony IMX556PLR	Sony IMX556PLR	Sony IMX556PLR	Sony IMX556PLR	Sony IMX556PLR
解像度:	640 x 480 px, 0.3 MP	640 x 480 px, 0.3 MP	640 x 480 px, 0.3 MP	640 x 480 px, 0.3 MP	640 x 480 px, 0.3 MP
VCSEL 波長	850 nm, 屋内	850 nm, 屋内	940 nm, 屋外	850 nm, 屋内	850 nm, 屋内
動作範囲:	0.3 - 8.3 m (Normal, HDR), 0.3 - 2.5 m (High-Speed)	0.3 - 8.3 m	0.3 - 8.3 m	0.3 - 8.3 m	0.3 - 8.3 m
繰り返し精度(5000mm mode) @ 1 m:	0.6 mm	0.6 mm	0.8 mm	0.72 mm	0.64 mm
絶対精度 1.25 mまで	± 4.0 mm	± 4.0 mm	± 5.0 mm	± 6.0 mm	± 4.0 mm
画角:	67° x 51°	67° x 51°	67° x 51°	108° x 78°	31° x 24°
動作モード数:	6 Modes (Normal) 5 Modes (HDR) 3 Modes (High-Speed)	6 Modes	6 Modes	6 Modes	6 Modes
# of Pixel Formats:	10	8	8	8	8
High Dynamic Range (HDR) Mode?	Yes	No	No	No	No
High-Speed Mode?	Yes	No	No	No	No
Adjustable Starting Distance Point for Modes:	Yes	Yes	No	Yes	Yes
外形寸法:	60 x 60 x 77.5 mm	60 x 60 x 77.5 mm	60 x 60 x 77.5 mm	60 x 60 x 77.5 mm	60 x 60 x 77.5 mm
重量	398 g	398 g	398 g	390 g	390 g
フレームレート:	30 FPS (Normal) 10 FPS (HDR) 103 FPS (High-speed)	30 FPS (All Distance Modes)	30 FPS (All Distance Modes)	30 FPS (All Distance Modes), 10 FPS (All Distance Modes @ Exposure 3000µs )	30 FPS (All Distance Modes)
露光モード数:	HDR & Manual: 3 (62.5, 250, 1000 µs)	3 (62.5, 250, 1000 µs)	3 (13, 88, 350 µs)	3 (187.5, 750, 3000 µs)	3 (62.5, 250, 1000 μs)
IP67対応:	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
Power over Ethernet (PoE):	Yes	Yes	No	No	Yes
"Flying Pixel" フィルタ:	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
屋内照明フィルタ:	On-Camera & On-Sensor	On-Camera & On-Sensor	On-Camera & On-Sensor	On-Camera & On-Sensor	On-Camera & On-Sensor
他のHeliosとの連動	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes
RGBカメラとの連動（3D+RGB）	Yes	Yes	Yes	Yes	Yes

Dust proof and water resistant aluminum casing. A durable camera built for harsh industrial environments.

The Helios2 ToF camera is engineered for high performance operation in industrial environments. Built for demanding 24/7 environments and a variety of industrial 3D applications such as robotics, 3D inspection, and logistics, including advanced material handling, pick and place, sorting, palletization / de-palletization, volume estimation, and more.

Industrial Robustness

Compact & Ruggedized

The Helios2 measures 60 x 60 x 77.5mm and is built with shock and vibration resistance. No heatsinks, no fans.

Industrial Immunity

Designed with higher EMC standards for extreme industrial environments. Withstand stronger electromagnetic fields, higher conducted noise levels, bigger power surges, and larger electrostatic discharges. IEC/EN 61000-6-2 certified.

Factory Tough Design, 24/7 Industrial Operation

More Performance

Multi-frequency 850nm or 940nm Class 1 VCSELs diodes produce sharper modulation contrast and have high QE (56.6%) with the IMX556 sensor allowing better depth calculations.

High Performance VCSELs

The Helios2 architecture is engineered for the next generation of high-performance 3D ToF imaging, delivering sub-millimeter precision and improved accuracy compared to the previous Helios. The calibration between the VCSELs and sensor timing is enhanced resulting in more 3D detail, along with improved attention to edge detection to reduce flying pixels and overall noise. 3D calculations are done on-camera, reducing CPU load and freeing up host PC resources.

Improved light transmission results in better 3D precision*, along with increased dynamic range when both bright and dark objects are in the scene. 69 x 51° FOV (*When compared to the original Helios)

The 1GbE M12 interface provides a secure connection from the camera to the PC. The secure M8 GPIO allows for trigger and sync.

Robust Cabling

Advancements in design produces a farther maximum working distance of 8.3m, along with 6 new operating distance modes, all running at 30 FPS.

Farther and Faster

2.5x More Light

IP67 Protection

Raising the Bar for Superior Time-of-Flight

防塵・防水アルミケース。過酷な産業環境向けに構築された耐久性のあるカメラ。

Helios2 ToFカメラは、産業環境での高性能動作向けに設計されています。要求の厳しい24時間年中無休の環境と、高度なマテリアルハンドリング、ピックアンドプレース、ソーティング、パレタイズ/デパレタイズ、体積推定などを含む、ロボット工学、3D検査、ロジスティクスなどのさまざまな産業用3Dアプリケーション向けに構築されています。

産業用堅牢性

コンパクトで頑丈

Helios2のサイズは60 x 60 x 77.5mmで、耐衝撃性と耐振動性を備えています。ヒートシンクもファンもありません。

産業イミュニティ

極端な産業環境向けに、より高いEMC規格で設計されています。より強い電磁界、より高い伝導ノイズレベル、より大きな電力サージ、およびより大きな静電放電に耐えます。 IEC / EN 61000-6-2認定済み。

Factory Tough Design, 24/7 Industrial Operation

より高いパフォーマンス

マルチ周波数850nmまたは940nmクラス1 VCSELダイオードは、シャープな変調コントラストを生成し、IMX556センサーとの高いQE（56.6％）を備えており、より良い深さ計算を可能にします。

高性能VCSEL

Helios2アーキテクチャは、次世代の高性能3D ToFイメージング用に設計されており、以前のHeliosに比べてサブミリメートルの精度と精度の向上を実現します。 VCSELとセンサータイミング間のキャリブレーションが強化され、3Dの詳細が向上するとともに、エッジ検出への注意が高まり、飛んでいるピクセルと全体的なノイズが減少します。 3D計算はカメラ上で行われるため、CPUの負荷が軽減され、ホストPCのリソースが解放されます。

光透過率の向上により、3Dの精度が向上し*、明るいオブジェクトと暗いオブジェクトの両方がシーンにある場合のダイナミックレンジが向上します。 69 x 51° の視野 (*元のHeliosカメラと比較)

1GbE M12インターフェースは、カメラからPCへの安全な接続を提供します。セキュアなM8 GPIOはトリガーと同期を可能にします。

堅牢なケーブル

カメラ設計の進歩により、最大作動距離が8.3mになり、すべて30 FPSで動作する6つの新しい作動距離モードが追加されました。

より遠く、より速く

2.5xより明るい

IP67保護

Raising the Bar for Superior Time of Flight

Staubdichtes und wassergeschütztes Aluminiumgehäuse. Die robuste Kamera ist ideal für das raue Industrieumfeld.

Die Helios 2 ToF-Kamera wurde für anspruchsvolle Anwendungen und industrielle Arbeitsumgebungen entwickelt. Sie bewährt sich im Dauereinsatz in zahlreichen 3D-Applikationen in der Industrie, beispielweise für Robotik, 3D-Inspektion und Logistik, in der Materialhandhabung, Bin Picking, Sortierung, Palettierung / Depalettierung, für Volumenschätzungen und viele andere Bereiche.

Robust und Industrietauglich

Kompakt und robust

Die Helios2 misst nur 60 x 60 x 77,5 mm und ist schock- und vibrationsfest gebaut. Keine Kühlkörper, keine Lüfter.

EMV Verträglichkeit

Ausgelegt entsprechend höchster EMV-Standards für extreme Industrieumgebungen. Widersteht stärkeren elektromagnetischen Feldern, höheren Leitungsstörpegeln, Spannungsspitzen und elektrostatischen Entladungen. Zertifiziert gemäß IEC/EN 61000-6-2.

Robust, Industrietauglich

Mehr Leistung

Multi-Frequenz 850nm oder 940nm VCSEL-Dioden der Laser-Klasse 1 erzeugen einen schärferen Molulationskontrast und bieten eine hohe QE (56,6%) mit dem IMX556 Sensor. Das ermöglicht eine bessere Tiefenberechnung.

Hochleistungs-VCSELs

Die Helios2 Architektur hebt die 3D ToF Bilderfassung auf ein neues Level: Sie bietet eine Präzision im Sub-Millimeter-Bereich und eine höhere Genauigkeit im Vergleich zur vorhergehenden Helios. Die Kalibrierung zwischen den VCSELs und dem Sensor-Timing wurde verbessert, was zu mehr 3D-Details führt. Außerdem wurde die Kantenerkennung optimiert, um Pixelfehler und das allgemeine Rauschen zu reduzieren. 3D-Berechnungen werden direkt auf der Kamera ausgeführt, wodurch die CPU-Last reduziert und die Ressourcen des Host-PCs geschont werden.

Die verbesserte Lichtdurchlässigkeit führt zu einer höheren 3D-Präzision* sowie zu einem erhöhten Dynamikbereich, wenn sich sowohl helle als auch dunkle Objekte in der Szene befinden. 69 x 51° FOV (*Im Vergleich zur original Helios)

Die 1GbE M12-Schnittstelle bietet eine sichere Verbindung von der Kamera zum PC. Der sichere M8 GPIO ermöglicht Trigger und Synchronisation.

Robuste Verkabelung

Die Weitentwicklung resultiert in einem noch größeren maximalen Arbeitsabstand von 8,3 m, sowie zu sechs neuen Abstands-Modi, die alle mit 30 FPS arbeiten.

Weiter und schneller

2,5x mehr Licht

Schutz gemäß IP67

Mehr Leistung

더 큰 성능

방진 및 방수 알루미늄 케이스. 가혹한 산업 환경을 위해 내구성 강한 카메라.

Helios2 ToF 카메라는 산업 환경에서 고성능을 발휘하도록 설계되었습니다. 까다로운 연중무휴 환경 및 선진화된 자재 취급, 픽앤플레이스, 분류, 팔레트 적재/하역 작업, 부피 추정 등을 포함하여, 로봇 자동화, 3D 검사, 및 물류와 같은 다양한 산업 3D 응용분야에 적합하게 제작되었습니다.

산업 견고성

콤팩트 & 러기다이즈드

Helios2의 사이즈는 60 x 60 x 77.5mm이며, 내충격성 및 내진동성입니다. 방열판, 팬이 없습니다.

산업 내성

극한의 산업 환경에 적합한 높은 EMC 기준에 맞추어 설계되었습니다. 더 강한 전자기장, 더 높은 전도 소음, 더 큰 전력 서지, 및 더 큰 정전기 방전에 견딥니다. IEC/EN 61000-6-2 인증.

산업 견고성

더 큰 성능

다중 주파수 850nm 또는 940nm 클래스 1 VCSELs 다이오드는 더욱 선명한 변조 대비를 생성하고 IMX556 센서를 사용하여 QE (56.6%)가 높으므로 더 우수한 깊이 계산 결과를 얻을 수 있습니다.

고성능 VCSELs

Helios2 아키텍처는 차세대 고성능 3D ToF 이미징을 위해 설계되어, 기존 Helios에 비해 1 밀리미터 미만의 정밀도와 향상된 정확도를 제공합니다. VCSELs과 센서 타이밍 간의 교정 기능이 개선되어 3D 디테일이 향상되었을 뿐만 아니라 에지 감지 기능이 향상되어 플라잉 픽셀과 전반적인 잡음이 감소하였습니다. 3D 계산이 카메라 자체에서 수행되므로, CPU 부하가 낮아지고 호스트 PC 리소스를 확보합니다.

광 투과율이 개선되어 3D 정밀도가 향상되었으며, 밝고 어두운 물체가 한 장면에 있을 때 다이내믹 범위가 증가하였습니다. 69 x 51 ° FOV (*오리지널 Helios와 비교 시)

1GbE M12 인터페이스는 카메라에서 PC로 안전하게 연결할 수 있습니다. 보안 M8 GPIO를 통해 트리거 및 동기화를 수행할 수 있습니다.

견고한 케이블

디자인이 발전한 덕분에 최대 작동 거리가 8.3m로 더 멀어지고, 모두 30 FPS에서 실행되는 6개의 새로운 작동 거리 모드를 이용할 수 있습니다.

더욱 멀리 더욱 빠르게

2.5배 더 밝음

IP67 보호 등급

Helios2の動画

この動画では、Helios2 Time-of-Flight（ToF）3Dカメラの各モデル ― Helios2（HLT003S-001）、Helios2+（HTP003S-001）、Helios2 Wide（HTW003S-001）、Helios2 Ray（HTR003S-001）― の共通点と相違点について概要を紹介します。

拡張版のビンピッキング・ウェビナーをご覧いただき、金属や樹脂など光沢のある難しい対象物に対して、どのようにポイントクラウドを改善できるかをご確認ください。画像アキュムレーション、露光、ゲイン、Confidence、空間フィルタ設定の調整がポイントクラウド品質をどのように向上させるかを、Helios2 3D ToFカメラとArenaView GUIを用いたビフォー／アフターの画像例とともに紹介します。

Helios2+ のハイダイナミックレンジ（HDR）モードは、複数の露光を位相領域で融合することで、高反射物体から低反射物体まで含むコントラストの強い複雑なシーンでも、精度の高い深度情報を提供します。

Helios2は、堅牢な産業用設計と優れた3D精度・再現性を、コンパクトなIP67対応のマシンビジョンカメラに融合しています。Sony IMX556PLR DepthSenseセンサーを搭載し、この動画ではHelios2の新機能と、初代Heliosとの違いをご紹介します。

Helios2+ のハイスピードモードは、単一の位相測定による深度取得を可能にし、高速な取得スピードと高フレームレートを実現します。これにより、精度と測距範囲が一部制限されるものの、動いている物体を歪みなく3D撮像することができます。

Helios2サンプルファイル

車の正面（HDR)
車とHelios2+の距離：1000mm
5m」モード、HDR規格使用
ヒートデプスカラーオーバーレイ
PLYファイルのダウンロード (PLY, 3.1 MB)
フル画像ダウンロード (JPEG, 1.1 MB)

車のホイール／サイドパネル（HDR)
ホイールとHelios2+の距離：1000mm
5m」モード、HDR規格使用
ヒートデプスカラーオーバーレイ
PLYファイルのダウンロード (PLY, 7.2 MB)
フル画像ダウンロード (JPEG, 525 KB)

中型プラント
ボックスからのHelios2の距離: 1000 mm
Using “5m” Mode
PLYファイルをダウンロード (ZIP, 2.8 MB)
Download Full Image (JPEG, 4.3 MB)

各種木材、プラスチック、段ボール、金属部品
プラスチックボックスからのHelios2の距離: 1000 mm
Using “5m” Mode
PLYファイルをダウンロード (ZIP, 2.8 MB)
Download Full Image (JPEG, 9.1 MB)

プラスチックの箱に入った果物
ボックスからのHelios2の距離: 1000 mm
Using “5m” Mode
PLYファイルをダウンロード (ZIP, 889 KB)
Download Full Image (JPEG, 3.2 MB)

ダンボール箱入りプラスチックピルボトル
ボックスからのHelios2の距離: 1000 mm
Using “5m” Mode
PLYファイルをダウンロード (PLY, 2.8 MB)
Download Full Image (JPEG, 1.8 MB)

Small Pill bottles in cardboard box 3d point cloud

Large Laundry detergent bottles on carpet 3d point cloud thumbnail

3 カーペット上のペットボトル
プラスチックボックスからのHelios2の距離: 1000 mm
Using “5m” Mode
カラーオーバーレイ（Triton 3.2MPカラーカメラより
PLYファイルをダウンロード (PLY, 3.1 MB)
Download Full Image (JPEG, 2.0 MB)

Laundry detergent bottles on carpet 3d point cloud

Assorted objects on carpet 3d point cloud thumbnail

カーペット上の紙、プラスチック、金属のオブジェ
ボックスからのHelios2の距離: 1000 mm
Using “5m” Mode
カラーオーバーレイ（Triton 3.2MPカラーカメラより
PLYファイルをダウンロード (PLY, 6.0 MB)
Download Full Image (JPEG, 3.0 MB)

Assorted objects on carpet 3d point cloud

Secure M12 Connection

Go the Distance

The M12 Ethernet port on the Helios2 provides a secure and sturdy connection for reliable camera operations in demanding environments. Compact, easy integration, shock and vibration resistant.

Helios2 & Helios2+ allows you to simplify setup and maintenance thanks to PoE+. Use the Ethernet cable to carry both data and power up to 100m cable lengths. Ethernet is engineered to protect against EMI and crosstalk in industrial environments.

100m Cable Length with PoE+

Superior Depth Data

Featuring Sony’s IMX556 DepthSensor ToF sensor with CAPD and backside-illuminated (BSI) technology. Technologies that produce superior depth precision compared to existing ToF solutions on the market.

ToF Pixel Technology

CAPD

Current Assisted Photonic Demodulator

CMOS Technology

BSI

Backside Illuminated CMOS

CAPD produces a very high demodulating contrast. A high contrast ratio means more electrons are directed to the right junction, allowing for higher quality phase shift calculations.

Sony’s BSI technology ensures the maximum amount of light reaches the photodiode.

CAPD produces a very high demodulating contrast. A high contrast ratio means more electrons are directed to the right junction, allowing for higher quality phase shift calculations.

Sony’s BSI technology ensures the maximum amount of light reaches the photodiode.

Traditional front-side CMOS sensors blocks some of the incoming light due to the placement of the wiring layer above the photodiode.

優れた距離データ

CAPDと裏面照射 (BSI) テクノロジーを搭載したSonyのIMX556 DepthSense ToFセンサを内蔵。現在販売されている既存のToFソリューションよりも優れた距離精度を実現するテクノロジー。

ToF Pixel Technology

CAPD

Current Assisted Photonic Demodulator

CMOS Technology

BSI

Backside Illuminated CMOS

CAPDは非常に高い復調コントラストを実現。高コントラスト比のため、適切な接点により多くの電子が転送され、より高質の位相シフトの計算が可能になります。

SonyのBSIテクノロジーにより、最大量の光が確実に光ダイオードに到達します。

従来型の表面照射型CMOSセンサでは、光ダイオード上の配線層の配置により、一部の反射光が妨げられてしまいます。

Hochpräzise Tiefendaten

Ausgestattet mit dem IMX556 DepthSense ToF-Sensor von Sony mit CAPD- und backside-illuminated (BSI-)Technologie. Damit erzeugt die Kamera Daten mit höchster Tiefenpräzision, verglichen mit vorhandenen ToF-Lösungen auf dem Markt.

ToF Pixel Technologie

CAPD

Current Assisted Photonic Demodulator

CMOS Technologie

BSI

Backside Illuminated CMOS

CAPD erzeugt einen sehr hohen demodulierenden Kontrast. Ein hohes Kontrastverhältnis bedeutet, dass mehr Elektronen auf den rechten Übergang gelenkt werden, wodurch qualitativ hochwertigere Phasenverschiebungsberechnungen möglich sind.

Die Sony BSI-Technologie stellt sicher, dass ein Maximum an Licht die Photodioden erreicht.

Herkömmliche CMOS Sensoren blockieren einen Teil des einfallenden Lichts aufgrund der Platzierung der Verdrahtungsschicht über der Fotodiode.

Die Sony BSI-Technologie stellt sicher, dass ein Maximum an Licht die Photodioden erreicht.

Herkömmliche CMOS-Frontseiten-Sensoren blockieren einen Teil des einfallenden Lichts aufgrund der Platzierung der Verdrahtungsschicht über der Fotodiode.

우수한 깊이 데이터

CAPD 및 이면조사 (BSI) 기술이 적용된 Sony의 IMX556 DepthSensor ToF 센서가 특징입니다. 시중의 기존 ToF 솔루션보다 우수한 깊이 정밀도 기술을 제공합니다.

ToF Pixel Technology

CAPD

전류 보조 광자 복조기

CMOS Technology

BSI

이면조사형 CMOS

CAPD는 매우 높은 복조 대비를 생성합니다. 높은 대비율이란 더 많은 전자가 오른쪽 접합부로 향하여 더 높은 품질의 위상편이 계산이 가능함을 의미합니다.

Sony의 BSI 기술은 광다이오드에 도달하는 광의 양을 최대화할 수 있습니다.

기존의 전면형 CMOS 센서는 광다이오드 위에 배선 레이어가 배치되기 때문에 입사광의 일부가 차단됩니다.

Sony의 BSI 기술은 광다이오드에 도달하는 광의 양을 최대화할 수 있습니다.

기존의 전면형 CMOS 센서는 광다이오드 위에 배선 레이어가 배치되기 때문에 입사광의 일부가 차단됩니다.

Factory Tough Design, 24/7 Industrial Operation

Raising the Bar for Superior Time of Flight

high precision and high accuacry, 3D Time of Flight Camera

Helios2アーキテクチャは、次世代の高性能3D ToFイメージング向けに設計されており、以前のHeliosに比べてサブミリ単位の精度と精度の向上を実現します。VCSELとセンサータイミング間のキャリブレーションが強化され、3D詳細が改善され、さらにエッジ検出に注意して、飛んでいるピクセルと全体的なノイズを減らします。 3D計算はカメラ上で行われるため、CPUの負荷が軽減され、ホストPCのリソースが解放されます。

6つのモードによる最大限の制御能力

Max: 8,3m

6つの距離モードのいずれかを選択すると、3Dパフォーマンスを最大化できます。 Helios2作動距離の全範囲に沿って、各モードの開始点を調整します。

0,3 - 1,25m

Min: 0,3m

0,3 - 6,0m

0,3 - 5,0m

0,3 - 4,0m

0,3 - 3,0m

リアルタイム3D点群

Helios2のオンカメラ処理により、高価なホストシステムコンポーネントの必要性を低減します。カメラでの処理により、範囲、強度、および信頼性のデータが提供され、ライブの点群データを生成できます。

簡単な3次元制御

Arena SDKには、簡単に使用できるHelios ToFカメラの制御機能が含まれています。ArenaViewでは2次元と3次元の画像が可能です：2次元画像では、カメラの視点から見たシーンの強度と距離を視覚化できます。3次元画像では、シーンのポイントクラウドが表示され、ユーザーはリアルタイムでその向きを変更することができます。さらに、疑似色オーバーレイ、深度範囲の調整、範囲外の色設定などの設定をリアルタイムで変更できます。

ArenaSDK 3D controls for Helios ToF Camera

Helios2 ToFモデル

Helios2+ ToFカメラ

Helios2+」（型番：HTP003S-001）は、初代「Helios2」カメラに比べ、HDRとHigh-Speedモードが追加されています。さらに、「Helios2+」は、IP67の堅牢性、産業グレードの信頼性、PoE（Power over Ether）、最大8.3メートルの動作範囲を備えています。HTP003S: HDR, HDRとハイスピードモード, 640×480（30FPS）、IP67、ギガビットイーサネット＆PoE、動作範囲：最大8.3m

HTP003Sの製品ページを見る

Helios2 ToFカメラ

Helios2 (型番: HLT003S-001)は絶対精度および繰り返し精度ともにHeliosと比べて大幅に改善。それに加え、IP67対応の堅牢性、産業用レベルの高信頼性、PoE（Power over Ether）および動作範囲を8.3mまで対応。 HLT003S: 640×480（30FPS）、IP67、ギガビットイーサネット＆PoE、動作範囲：最大8.3m

HLT003Sの製品ページを見る

Helios2 Ray 3D屋外カメラ

Helios2 Ray (型番: HTR003S-001)カメラは、IP67準拠の産業用3Dカメラで、特に屋外照明条件下での高性能動作用に設計されています。940nmのVCSELレーザーダイオードにより、完全な太陽光条件下でもリアルタイムの3D点群生成が可能です。 HTR003S：940nm VCSEL、640 x 480（30 FPS）、IP67、ギガビットイーサネット、動作範囲：最大8.3m

HTR003Sの製品ページを見る

Helios2 Wide ToFカメラ

このHelios2 Wideカメラモデル（P/N：HTW003S-001）は、108° x 78°の広い視野（FoV）を持ち、より広いエリアを撮影したり、ターゲットに近い距離に設置したりすることができます。また、Helios2+やHelios2と同じIP67の高耐久性設計です。 HTW003S: 108° x 78° FoV、640 x 480（30 FPS）、IP67、ギガビットイーサネット、動作範囲：最大8.3m

HTW003Sの製品ページを見る

Helios2 Narrow ToFカメラ

Helios2 Narrow は、(P/N: HTN003S-100) IP67 準拠の PoE 3D Time-of-Flight カメラです。狭角タイプの光源を使用して、卓越した精度と正確さでリアルタイムの3D点群データを生成します。これにより、マルチパス誤差を低減した密な点群データを生成し、狭い視野（31° x 24° FoV）*内の対象物に対して優れた性能を発揮します。 HTN003S: 31° x 24° FoV、640 x 480（30 FPS）、IP67、PoE+、ギガビットイーサネット、動作範囲：最大8.3m

HTN003Sの製品ページを見る

Helios2 Wide Chroma

Helios2 Wide Chroma は、Helios2 Wide ToF 3D カメラと 12.2 MP Triton カラーカメラを組み合わせた、完全組立済み・工場出荷時キャリブレーション済みの IP67 対応 RGB-D カメラです。ユーザーによる組立てを必要とせず、高精度で正確なカラー点群データを提供します。

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3D RGBカラーキット

新しい3D + RGB IP67キットには、高精細なカラー点群データの作成を始めるために必要なものがすべて含まれています。Triton 3.2 MPカメラからHelios2+ / Helios2 ToF 3Dカメラの点群データにRGBデータを付加することで、パターン認識や検出アルゴリズムがより効果的にターゲットをピンポイントで検出することができます。

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