Helios 次世代 3D ToF (Time-of-Flight) カメラ TM Gige-Vision-Logo-white genicam-logo-white ToF logo See Helios Flex Full Specs See Helios2 Full Specs PoE(Power over Ethernet)対応のGigE Vision,
産業用M12コネクタの採用,
M8 GPIO トリガーと同期.
Helios2 1㎜以下の繰り返し精度, 最大8.3mまでのワーキングディスタンス, IP67対応の工業品質, PoE対応 Helios2 3D Time of Flight (ToF) Camera Helios Flex ToF Embedded Camera Module 新着 Helios2 3D Time of Flight (ToF) Camera M12 Gigabit Ethernet Sony DepthSenseを搭載 IMX556PLR CMOS Back-Illuminated ToF Sensor
640x480 @ 30FPS, 1㎜以下の繰り返し精度
IP67対応の工業品質 汚れ、ほこりと水の保護、
高いEMC耐性-IEC / EN 61000-6-2認定
850nm Class 1 VSCELs マルチ周波数、高変調コントラスト。目の安全。
最大8.3mまでのワーキングディスタンス
2 Helios2 Original Helios Helios コンパクト3D ToF産業用イーサネットカメラ Learn More 最大 m
8.3 50
より多くの光透過率* 2.5x %
*オリジナルのHeliosとの比較 Helios Flex エンベッデッドビジョンシステム用3D ToFカメラモジュール Helios2 3D Time of Flight (ToF) Camera See Helios Full Specs 新着 Helios2 3D Time of Flight (ToF) Camera See more below 深さ精度の向上* までのワーキングディスタンス

産業用Helios2 Time of Flightカメラのご紹介

Helios2 vs Helios

ToFカメラがさらに進化! 次世代のToFカメラ – new Helios2 の紹介です。 – Helios2は、’factory tough(工業品質)’な高信頼性を実現した3D ToFカメラです。さらに3Dの奥行精度で1㎜以下(@1mの距離)の繰り返し精度を実現。ToFに最適なレンズの採用やキャリブレーションの改善により更なる精度向上を実現しています。 また、レンズ保護を含めたIP67対応、PoE(Power over Ethernet)対応のGigE Vision、産業用M12コネクタの採用、100mのケーブル長対応など堅牢性も格段に向上しています。

Helios2 3D ToF Camera
 Helios2Helios
センサー: Sony IMX556PLR Sony IMX556PLR
解像度: 640 x 480 px, 0.3 MP 640 x 480 px, 0.3 MP
VCSEL 波長 850 nm, Indoors 850 nm, Indoors
動作範囲: 0.3 - 8.3 m 0.3 - 6.0 m
繰り返し精度(奥行ノイズ) @ 1 m: 0.7 mm1.6 mm
絶対精度 1.5 mまで± 4.0 mm± 5.0 mm
画角: 69° x 51° 59° x 45°
動作モード数: 6 Modes2 Modes
Adjustable Starting Distance Point for Modes: Yes No
外形寸法:60 x 60 x 77.5 mm 55 x 55 x 77.5 mm
重量398 g 254 g
フレームレート: 30 FPS (All Distance Modes) 30FPS (Near Mode) , 15FPS (Far Mode)
露光モード数: 32
IP67対応: YesNo
Power over Ethernet (PoE): Yes No
"Flying Pixel" フィルタ: Yes No
屋内照明 フィルタ:
On-Camera & On-Sensor On-Sensor Only
他のHeliosとの連動 Yes Yes
RGBカメラとの連動(3D+RGB) Yes Yes

Factory Tough Design, 24/7 Industrial Operation

Industrial 3D Camera Helios2 IP67

Helios2 ToFカメラは、産業環境での高性能動作向けに設計されています。要求の厳しい24時間年中無休の環境と、高度なマテリアルハンドリング、ピックアンドプレース、ソーティング、パレタイズ/デパレタイズ、体積推定などを含む、ロボット工学、3D検査、ロジスティクスなどのさまざまな産業用3Dアプリケーション向けに構築されています。

Raising the Bar for Superior Time of Flight

high precision and high accuacry, 3D Time of Flight Camera

Helios2アーキテクチャは、次世代の高性能3D ToFイメージング向けに設計されており、以前のHeliosに比べてサブミリ単位の精度と精度の向上を実現します。VCSELとセンサータイミング間のキャリブレーションが強化され、3D詳細が改善され、さらに エッジ検出に注意して、飛んでいるピクセルと全体的なノイズを減らします。 3D計算はカメラ上で行われるため、CPUの負荷が軽減され、ホストPCのリソースが解放されます。

Slide セキュアなM12接続 長距離を達成 HeliosのM12イーサネットポートは、要求度の高い環境において信頼性の高いカメラ操作を可能にする、セキュアで堅牢な接続を提供します。コンパクトで組み込みやすく、高い衝撃・振動耐性。 イーサネットでは100mのケーブル長が可能なだけでなく、産業環境におけるEMIやクロストークからの保護も提供するよう設計されています。 PoEで100mのケーブル長

Slide Sony DepthSense on Helios Camera backside-illuminated-cmos-for-banner CAPDは非常に高い復調コントラストを実現。高コントラスト比のため、適切な接点により多くの電子が転送され、より高質の位相シフトの計算が可能になります。 SonyのBSIテクノロジーにより、最大量の光が確実に光ダイオードに到達します。 従来型の表面照射型CMOSセンサでは、光ダイオード上の配線層の配置により、一部の反射光が妨げられてしまいます。 優れた距離データ CAPDと裏面照射 (BSI) テクノロジーを搭載したSonyのIMX556 DepthSense ToFセンサを内蔵。現在販売されている既存のToFソリューションよりも優れた距離精度を実現するテクノロジー。 説明を表示 ► ToF Pixel Technology CAPD Current Assisted Photonic Demodulator CMOS Technology BSI Backside Illuminated CMOS Sony DepthSense ToF CAPD Sensor Sony DepthSense on Helios Camera backside-illuminated-cmos-for-banner CAPDは非常に高い復調コントラストを実現。高コントラスト比のため、適切な接点により多くの電子が転送され、より高質の位相シフトの計算が可能になります。 SonyのBSIテクノロジーにより、最大量の光が確実に光ダイオードに到達します。 従来型の表面照射型CMOSセンサでは、光ダイオード上の配線層の配置により、一部の反射光が妨げられてしまいます。

Slide Helios-camera-icon far working range Helios2 Industrial 3D Camera 6つのモードによる最大限の制御能力 最大: 8.3m 6つの距離モードのいずれかを選択すると、3Dパフォーマンスを最大化できます。 Helios2作動距離の全範囲に沿って、各モードの開始点を調整します。 0.3 - 1.25m 最小: 0.3m 0.3 - 6.0m 0.3 - 5.0m 0.3 - 4.0m 0.3 - 3.0m

Helios2サンプルファイル

3D Point Cloud of Plant

中型プラント
ボックスからのHelios2の距離: 1000 mm
Using “5m” Mode
PLYファイルをダウンロード (ZIP, 2.8 MB)

3D Point Cloud of assorted objects

各種木材、プラスチック、段ボール、金属部品
プラスチックボックスからのHelios2の距離:  1000 mm
Using “5m” Mode
PLYファイルをダウンロード (ZIP, 2.8 MB)

3D Model small cardboard boxes

プラスチックの箱に入った果物
ボックスからのHelios2の距離: 1000 mm
Using “5m” Mode
PLYファイルをダウンロード (ZIP, 889 KB)

リアルタイム3D点群

Helios2のオンカメラ処理により、高価なホストシステムコンポーネントの必要性を低減します。カメラでの処理により、範囲、強度、および信頼性のデータが提供され、ライブの点群データを生成できます。

Point-cloud
3D images of PVC Pipes - Depth Image
Arena SDK, 3D tools logo

簡単な3次元制御

Arena SDKには、簡単に使用できるHelios ToFカメラの制御機能が含まれています。ArenaViewでは2次元と3次元の画像が可能です:2次元画像では、カメラの視点から見たシーンの強度と距離を視覚化できます。3次元画像では、シーンのポイントクラウドが表示され、ユーザーはリアルタイムでその向きを変更することができます。さらに、疑似色オーバーレイ、深度範囲の調整、範囲外の色設定などの設定をリアルタイムで変更できます。

ArenaSDK 3D controls for Helios ToF Camera

Helios ToFモデル

Helios2 3D Camera Time of Flight

Helios2 ToFカメラ – NEW!

Helios2 (型番: HLT003S-001)は絶対精度および繰り返し精度ともにHeliosと比べて大幅に改善。それに加え、IP67対応の堅牢性、産業用レベルの高信頼性、PoE(Power over Ether)および動作範囲を8.3mまで対応。 HLT003S: 640 x 480 at 30 FPS, IP67, Gigabit Ethernet & PoE, Working Range: up to 8.3m

Visit HLT003S Page for Detailed Specs
Helios Time-Of-Flight ToF 3D camera

Helios ToFカメラ - 今すぐ購入

このHeliosカメラのモデル (P/N:HLS003S) は、WindowsまたはLinuxを運用するホストPCへの接続用に設計されています。深度情報はHelios ISPで処理され、ギガビットイーサネット接続を介してストリーミングされます。HLS003S:640 × 480 at 30 FPS、ギガビットイーサネット、動作範囲:6mまで

詳細な仕様についてはHLS003Sページをご覧ください
Helios ToF Module on NVidea Jetson TX2

Helios Flex

エンベッデッドビジョンシステム向けのHelios Flex (P/N:HLS003S-001ETX2) は、NVIDIA® Jetson TX2への接続用に設計されています。この3次元カメラモジュールは、MIPI接続を介して生データをストリーミングします。距離情報は搭載されたArena SDKを使ってJetson TX2上で処理されます。HLS003S-001ETX2:640 × 480 at 30 FPS、MIPI接続、動作範囲:6mまで

詳細な仕様についてはHLS003S-001ETX2ページをご覧ください
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