Helios Die nächste Generation Time-of-Flight TM Gige-Vision-Logo-white genicam-logo-white ToF logo Alle Details zur Helios Flex Erfahren Sie mehr 1Gb/s Bandwidth, Power over Ethernet (PoE),
M8 GPIO für Trigger / Sync
Helios2 Helios2 & Triton 3,2MP Farbkamera, Objektiv, Kabel und mehr. Helios2 3D Time of Flight (ToF) Camera Helios Flex ToF Embedded Camera Module NEU Helios2 3D Time of Flight (ToF) Camera M12 Gigabit Ethernet Sony DepthSense IMX556PLR CMOS Back-Illuminated ToF Sensor
640x480 @ 30FPS, 8,3 m max. Arbeitsabstand
Hohe Genauigkeit mit Sub-Millimeter-Präzision
IP67 geschützte Kamera, voll industrietauglich Schmutz-, staub- und wassergeschützt
Beste EMV Verträglichkeit, zertifiziert nach IEC/EN 61000-6-2
850nm Class 1 VSCELs Multi-Frequenz, hoher Modulationskontrast. Eye Safety Class1 2 3D+RGB Kit Original Helios Helios Die erste Generation Helios – kompakte Ethernet 3D ToF Kamera Erfahren Sie mehr max. Arbeitsabstand m
8,3 50
höhere Lichtdurchlässigkeit* 2.5x Über %
*verglichen mit der ersten Generation der Helios Helios Flex Helios Flex – 3D ToF-Kameramodul für den NVIDIA® Jetson TX2. Helios2 + Triton RGB+3D Kit Alle Details zur Helios Helios2 3D Time of Flight (ToF) Camera Weitere Informationen siehe unten bessere 3D-Präzision* Helios2 3D Time of Flight (ToF) Camera Helios2 Sub-Millimeter-Präzision, bis zu 8,3 m Arbeitsabstand, IP67, M12 Gigabit-Ethernet, PoE und mehr. Alle Details zur Helios2
Helios2 + Triton RGB+3D Kit

3D+RGB IP67 Paket (Helios2 & Triton 3,2MP Paket)

Helios

Helios2 Time of Flight (ToF) IP67 3D Kamera

Entdecke die Helios2 Time-of-Flight Kamera für die Industrie

Staubdichtes und wassergeschütztes Aluminiumgehäuse. Die robuste Kamera ist ideal für das raue Industrieumfeld. Die Helios 2 ToF-Kamera wurde für anspruchsvolle Anwendungen und industrielle Arbeitsumgebungen entwickelt. Sie bewährt sich im Dauereinsatz in zahlreichen 3D-Applikationen in der Industrie, beispielweise für Robotik, 3D-Inspektion und Logistik, in der Materialhandhabung, Bin Picking, Sortierung, Palettierung / Depalettierung, für Volumenschätzungen und viele andere Bereiche. gige vision and genicam logos Helios2 Camera Front Helios2 Camera Front reveal Robust und Industrietauglich Kompakt und robust Die Helios2 misst nur 60 x 60 x 77,5 mm und ist schock- und vibrationsfest gebaut. Keine Kühlkörper, keine Lüfter. EMV Verträglichkeit Ausgelegt entsprechend höchster EMV-Standards für extreme Industrieumgebungen. Widersteht stärkeren elektromagnetischen Feldern, höheren Leitungsstörpegeln, Spannungsspitzen und elektrostatischen Entladungen. Zertifiziert gemäß IEC/EN 61000-6-2. Robust, Industrietauglich Mehr Leistung
Multi-Frequenz 850nm VCSEL-Dioden der Laser-Klasse 1 erzeugen einen schärferen Molulationskontrast und bieten eine hohe QE (56,6%) mit dem IMX556 Sensor. Das ermöglicht eine bessere Tiefenberechnung. Hochleistungs-VCSELs
Die Helios2 Architektur hebt die 3D ToF Bilderfassung auf ein neues Level: Sie bietet eine Präzision im Sub-Millimeter-Bereich und eine höhere Genauigkeit im Vergleich zur vorhergehenden Helios. Die Kalibrierung zwischen den VCSELs und dem Sensor-Timing wurde verbessert, was zu mehr 3D-Details führt. Außerdem wurde die Kantenerkennung optimiert, um Pixelfehler und das allgemeine Rauschen zu reduzieren. 3D-Berechnungen werden direkt auf der Kamera ausgeführt, wodurch die CPU-Last reduziert und die Ressourcen des Host-PCs geschont werden. Die verbesserte Lichtdurchlässigkeit führt zu einer höheren 3D-Präzision* sowie zu einem erhöhten Dynamikbereich, wenn sich sowohl helle als auch dunkle Objekte in der Szene befinden. 69 x 51° FOV (*Im Vergleich zur original Helios) Die 1Gb PoE-Schnittstelle mit M12-Steckverbindung überträgt die Daten und übernimmt die Spannungsversorgung über das Ethernet-Kabel. Trigger und Sync erfolgen über die GPIOs mit M8-Stecker. Robuste Verkabelung Die Weitentwicklung resultiert in einem noch größeren maximalen Arbeitsabstand von 8,3 m, sowie zu sechs neuen Abstands-Modi, die alle mit 30 FPS arbeiten. Weiter und schneller 2,5x mehr Licht
Schutz gemäß IP67 Mehr Leistung gige vision and genicam logos

Ein kurzer Vergleich

Die neue Helios2 verglichen mit der Helios erster Generation: Die Helios2 bietet eine Reihe von Weiterentwicklungen, die sie zu einer echten „Factory Tough“ 3D Time-of-Flight Kamera machen. Mit verbesserter ToF-Leistung erzeugt sie außergewöhnliche 3D-Tiefendaten mit Sub-Millimeter-Präzision (weniger als 1 mm). In ihrem robusten Gehäuse gemäß Schutzklasse IP67 mit Objektivschutz bietet sie darüber hinaus GigE Vision PoE mit Industrie-erprobtem M12-Steckverbinder und bis zu 100 m Kabellänge.

Helios2 3D ToF Camera
 Helios2Helios
Sensor: Sony IMX556PLR Sony IMX556PLR
Auflösung: 640 x 480 px, 0,3 MP 640 x 480 px, 0,3 MP
VCSEL Wellenlänge: 850 nm, Indoors 850 nm, Indoors
Arbeitsabstand: 0,3 - 8,3 m 0,3 - 6,0 m
Präzision (Tiefenrauschen) @ 1 m: 0,6 mm1,6 mm
Genauigkeit bis zu 1,5 m± 4,0 mm± 5,0 mm
Sichtfeld des Objektivs: 69° x 51° 59° x 45°
Anzahl Arbeitsabstands-Modes: 6 Modes2 Modes
Einstellbarer Start-punkt für die Arbeitsabstands-Modes: Ja Nein
Abmessungen:60 x 60 x 77,5 mm 55 x 55 x 77,5 mm
Gewicht:398 g 254 g
Bildwiederholrate: 30 FPS (Alle Bereichs-Modes)30FPS (Nahbereich) , 15FPS (Fernbereich)
Belichtungs-Voreinstellungen: 32
Schutz gemäß IP67: JaNein
Power over Ethernet (PoE): Ja Nein
"Flying Pixel" Filter: Ja Nein
Indoor Umgebungslicht-Filter: On-Camera & On-Sensor On-Sensor
Kombinierbar mit anderen Helios Kameras? Ja Ja
Kombinierbar mit Farbkamera für RGB Punktwolken? Ja Ja
Helios2 3D Time of Flight product video Thumbnail

Die Helios2 kombiniert robustes, industrietaugliches Design mit außergewöhnlicher 3D-Präzision und Genauigkeit. Das Ergebnis: eine ebenso kompakte wie leistungsstarke IP67-geschützte Machine Vision Kamera. Ausgestattet mit dem IMX556PLR DepthSense-Sensor von Sony können Anwender 3D-Punktwolken in Echtzeit erzeugen und für zahlreiche industrielle Anwendungen nutzen. Alle Neuheiten der Helios2 und die Unterschiede zur ersten Generation der Helios Kamera zeigt dieses Video.

Helios2 Bin Picking Presentation with 3D Time of Flight Tips

Bessere Punktwolken für anspruchsvolle Objekte: Unser ausführliches Bin Picking Webinar zeigt, wie Sie auch bei glänzenden Metallen oder Kunststoffen detailgenaue Punktwolken erzeugen können. Sie erfahren, wie Änderungen durch Bildaufaddierung, Belichtung, Gain, Confidence und räumlicher Filterung die Qualität der Punktwolken beeinflusst werden können. Hier finden Sie zahlreiche Beispiele mit unserer ArenaView GUI und der Helios2 3D ToF Kamera.

Robust, Industrietauglich

Helios2 3D ToF Kamera

Die Helios 2 ToF-Kamera wurde für anspruchsvolle Anwendungen und industrielle Arbeitsumgebungen entwickelt. Sie bewährt sich im Dauereinsatz in zahlreichen 3D-Applikationen in der Industrie, beispielweise für Robotik, 3D-Inspektion und Logistik, in der Materialhandhabung, Bin Picking, Sortierung, Palettierung / Depalettierung, für Volumenschätzungen und viele andere Bereiche.

Mehr Leistung

Helios2 3D ToF Kamera

Die Helios2 Architektur hebt die 3D ToF Bilderfassung auf ein neues Level: Sie bietet eine Präzision im Sub-Millimeter-Bereich und eine höhere Genauigkeit im Vergleich zur vorhergehenden Helios. Die Kalibrierung zwischen den VCSELs und dem Sensor-Timing wurde verbessert, was zu mehr 3D-Details führt. Außerdem wurde die Kantenerkennung optimiert, um Pixelfehler und das allgemeine Rauschen zu reduzieren. 3D-Berechnungen werden direkt auf der Kamera ausgeführt, wodurch die CPU-Last reduziert und die Ressourcen des Host-PCs geschont werden.

Slide Sichere M12 Schraubverbinder Kein Weg zu weit... Die als M12-Konnektor ausgeführte Ethernet-Schnittstelle der Helios 2 bietet eine sichere und robuste Verbindung für einen zuverlässigen Kamerabetrieb in anspruchsvollen Umgebungen. Kompakt, einfach zu integrieren, schock- und vibrationsfest. Einrichtung und Wartung leicht gemacht dank PoE – das Ethernet-Kabel überträgt dabei sowohl Daten als auch Strom bis zu 100 m Kabellänge. Die Ethernet-Technologie eignet sich optimal, um in industriellen Umgebungen vor EMV-Störungen und Interferenzen zu schützen. 100 m Kabellänge mit PoE

Slide Sony DepthSense on Helios Camera backside-illuminated-cmos-for-banner CAPD erzeugt einen sehr hohen demodulierenden Kontrast. Ein hohes Kontrastverhältnis bedeutet, dass mehr Elektronen auf den rechten Übergang gelenkt werden, wodurch qualitativ hochwertigere Phasenverschiebungsberechnungen möglich sind. Die Sony BSI-Technologie stellt sicher, dass ein Maximum an Licht die Photodioden erreicht. Herkömmliche CMOS Sensoren blockieren einen Teil des einfallenden Lichts aufgrund der Platzierung der Verdrahtungsschicht über der Fotodiode. Hochpräzise Tiefendaten Ausgestattet mit dem IMX556 DepthSense ToF-Sensor von Sony mit CAPD- und backside-illuminated (BSI-)Technologie. Damit erzeugt die Kamera Daten mit höchster Tiefenpräzision, verglichen mit vorhandenen ToF-Lösungen auf dem Markt. ToF Pixel Technologie CAPD Current Assisted Photonic Demodulator CMOS Technologie BSI Backside Illuminated CMOS Sony DepthSense ToF CAPD Sensor Sony DepthSense on Helios Camera backside-illuminated-cmos-for-banner CAPD erzeugt einen sehr hohen demodulierenden Kontrast. Ein hohes Kontrastverhältnis bedeutet, dass mehr Elektronen auf den rechten Übergang gelenkt werden, wodurch qualitativ hochwertigere Phasenverschiebungsberechnungen möglich sind. Die Sony BSI-Technologie stellt sicher, dass ein Maximum an Licht die Photodioden erreicht. Herkömmliche CMOS-Frontseiten-Sensoren blockieren einen Teil des einfallenden Lichts aufgrund der Platzierung der Verdrahtungsschicht über der Fotodiode.

Slide Helios-camera-icon far working range Helios2 Industrial 3D Camera 6 Distanz-Modi für maximale Kontrolle Max: 8,3m Die sechs Distanzmodi maximieren die 3D-Leistung für den jeweils benötigten Arbeitsbereich. Der Startpunkt des Arbeitsbereichs kann für jeden Modus und über den gesamten Distanzbereich der Helios2 eingestellt werden. 0,3 - 1,25m Min: 0,3m 0,3 - 6,0m 0,3 - 5,0m 0,3 - 4,0m 0,3 - 3,0m

Interaktive Helios2 Beispieldaten

Mittelgroße Pflanze
Distanz der Helios2 von den Boxen: 1000 mm
Verwendung des 5m-Modus

Download PLY-Datei (ZIP, 2,8 MB)

3D Point Cloud of Plant

Verschiedene Holz-, Plastik, Karton- und Metallteile
Distanz der Helios2 von den Plastikboxen: 1000 mm
Verwendung des 5m-Modus

Download PLY-Datei (ZIP, 7.0 MB)

3D Point Cloud of assorted objects

Früchte in Plastikbox
Distanz der Helios2 von den Boxen: 1000 mm
Verwendung des 5m-Modus

Download PLY-Datei (ZIP, 889 KB)

3D Point Cloud of Fuirts in Plastic Box

Slide Schnelle Verarbeitung direkt in der Kamera Mit der Verarbeitung der Daten direkt in der Helios reduzieren Sie den Bedarf an teuren Komponenten für das Host-System. Die 3D-Koordinaten, Intensitäts- und Confidence-Daten, werden direkt aus der Kamera geliefert. Die Punktwolkendaten werden somit in Echtzeit erzeugt. 3D images of PVC Pipes - Depth Image Scrollen für weitere Beispiele Point-cloud 3D images of cardboard boxes- Depth Image 3D images of onions - Depth Image

Schnelle Verarbeitung direkt in der Kamera

Mit der Verarbeitung der Daten direkt in der Helios reduzieren Sie den Bedarf an teuren Komponenten für das Host-System. Die 3D-Koordinaten, Intensitäts- und Confidence-Daten, werden direkt aus der Kamera geliefert. Die Punktwolkendaten werden somit in Echtzeit erzeugt.

Point-cloud
3D images of PVC Pipes - Depth Image
Arena SDK, 3D tools logo

Einfache Kontrolle in 3D

Das Arena SDK enthält einfach und intuitiv zu nutzende Bedienelemente für die Helios2 ToF-Kamera. ArenaView ermöglicht 2D- und 3D-Ansichten: Die 2D-Ansicht stellt die Intensität und Tiefe der Szene aus der Kameraperspektive dar. Die 3D-Ansicht zeigt eine Punktwolke der Szene und ermöglicht es dem Benutzer, die Ausrichtung in Echtzeit zu verändern. Zusätzlich können Einstellungen in Echtzeit geändert werden, wie z. B. Falschfarbenüberlagerung, Tiefenbereichseinstellungen, Farbräume und vieles mehr.

ArenaSDK 3D controls for Helios ToF Camera

Helios Time-of-Flight Modelle

Helios2 3D Camera Time of Flight

Helios2 Time of Flight (ToF) IP67 3D Kamera

Die Helios2 (P/N: HLT003S-001) verfügt im Vergleich zur ersten Generation der Helios über eine verbesserte Genauigkeit und Präzision. Außerdem ist sie gemäß IP67 vor dem Eindringen von Staub und Wasser geschützt, erfüllt höhere Industriestandards für Störunempfindlichkeit, ist mit Power over Ethernet ausgestattet und bietet einen größeren Arbeitsbereich von 8,3 m HLT003S: 640 x 480 bei 30 FPS, IP67, Gigabit Ethernet & PoE, Arbeitsabstand: bis zu 8,3 m

Besuchen Sie die HLT003S-Seite für detailierte Spezifikationen
Helios2 + Triton RGB+3D Kit

3D+RGB IP67 Paket (Helios2 & Triton 3,2MP Paket)

Unser Farb 3D Kit bietet Ihnen alles um Ihnen einen einfachen und preiswerten Einstieg zur Generierung von farbigen 3D Punktewolken zu ermöglichen. Das komplette Paket ist vor Staub und Wasser geschützt.

Hier geht´s zur Beschreibung des Kits
Helios Time-Of-Flight ToF 3D camera

Helios Time of Flight (ToF) 3D Kamera

Dieses Helios Kameramodell (P/N: HLS003S) ist für den Anschluss an einen Host-PC mit Windows oder Linux vorgesehen. Die Tiefeninformationen werden auf dem Helios-ISP verarbeitet und über die Gigabit-Ethernet-Verbindung übertragen. HLS003S: 640 x 480 bei 30 FPS, Gigabit Ethernet, Arbeitsabstand: bis zu 6 m

Besuchen Sie die HLS003S-Seiten für detailierte Spezifikationen
Helios ToF Module on NVidea Jetson TX2

Helios FLEX (ToF) 3D Kameramodul Paket

Die Helios Flex (P/N: HLS003S-001ETX2US1) wurde für den Anschluss an NVIDIA® Jetson TX2 Prozessorboard konzipiert. Das Helios Embedded-Kameramodul streamt Rohdaten über eine MIPI-Verbindung. Tiefeninformationen werden auf dem Jetson TX2 und mit Hilfe des mitgelieferten Arena SDKs verarbeitet. HLS003S-001ETX2US1: 640×480 bei 30 FPS, MIPI-Schnittstelle, Arbeitsabstand: bis zu 6m

Besuchen Sie die HLS003S-001ETX2-Seiten für detailierte Spezifikationen
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