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Am 26. Januar 2026 kündigt LUCID Vision Labs, Inc., ein führender Entwickler und Hersteller industrieller Kameras, seine Teilnahme an der Smart Factory + Automation World Korea vom 4. bis 6. März 2026 in Seoul an, wo das Unternehmen seine neuesten Kameratechnologien mit Fokus auf hochpräzise 3D-Sensorik, hochgeschwindige Bildaufnahme über 25GigE und Kurzwellinfrarot-Bildgebung (SWIR) für anspruchsvolle Anwendungen der Fabrikautomation präsentiert.
Hochgeschwindigkeits-Atlas25 25GigE-Kamera mit RDMA
Die Atlas25-Kamera bietet einen hohen Datendurchsatz über eine 25GigE-Schnittstelle mit RDMA-Unterstützung (RoCE v2) und ermöglicht durch das direkte Streaming der Bilddaten in den Host-Speicher eine latenzarme und CPU-effiziente Datenübertragung. Durch die Kombination von Sony Pregius S CMOS-Sensoren mit einem integrierten optischen Transceiver für die direkte LC-Glasfaseranbindung vereinfacht Atlas25 die Systemintegration bei gleichzeitiger vollständiger Konformität mit GigE Vision 3.0. Die 17-polige GPIO-Schnittstelle bietet flexible Trigger- und Beleuchtungssteuerung für industrielle Automatisierungsanwendungen.
Hochauflösende Atlas10 SWIR-Kameras mit Sony IMX992- und IMX993-Sensoren
LUCID präsentiert seine neueste Atlas10 SWIR-Kamera mit Sony SenSWIR IMX992- (5,2 MP) und IMX993-Sensoren (3,2 MP) für Bildgebung im sichtbaren sowie im kurzwelligen Infrarotbereich. Mit einer Pixelgröße von 3,45 µm liefern diese Sensoren eine hohe Auflösung in einem kompakten optischen Format und ermöglichen den Einsatz von C-Mount-Objektiven. Die Atlas10 SWIR-Kamera verfügt über eine integrierte TEC1-Kühlung für Bildaufnahmen mit geringem Dunkelrauschen und eignet sich ideal für industrielle Anwendungen wie Materialinspektion, Halbleiterprüfung und wissenschaftliche Bildgebung.
Optimierte Logistik mit der Helios2+ 3D Time-of-Flight Kamera
Die Helios2+ 3D Time-of-Flight Kamera ist für den 24/7-Betrieb in anspruchsvollen industriellen Umgebungen ausgelegt und überzeugt in Anwendungen wie Robotik, 3D-Inspektion und Logistik. Sie bietet vielseitige Funktionen für fortschrittliches Materialhandling, Pick-and-Place-Prozesse, Sortierung, Palettierung und Depalettierung sowie Volumenmessung. Ausgestattet mit dem Sony IMX556PLR DepthSense ToF Sensor und dem robusten IP67 Factory Tough Design von LUCID liefert die Helios2+ hochpräzise 3D-Tiefenbilder mit Submillimeter-Genauigkeit und HDR-Leistung selbst unter herausfordernden Lagerbedingungen.
Verpassen Sie nicht den Vortrag mit dem Titel „Entdecken Sie die neuesten 3D-ToF-Kameratechnologien und Anwendungsbeispiele von LUCID“, präsentiert von Ho Baek, Country Manager Korea, am 5. März um 13:30 Uhr.
Besuchen Sie den Stand B470 von LUCID und erleben Sie Live-Demonstrationen der neuesten Kameratechnologien. Wenn Sie ein Meeting mit einem unserer Vertriebsmitarbeiter vereinbaren möchten, kontaktieren Sie uns bitte per E-Mail unter sales.apac@thinklucid.com.
